Super Micro Computer 推出搭载 AMD 技术的 AI 基础设施系统
要点速览
- •Super Micro Computer 推出了基于 AMD EPYC 9006 系列处理器构建的 H15 服务器系列,支持最多 256 个核心和 512 个线程,涵盖 Hyper、CloudDC、GrandTwin 和 SuperBlade 等多种架构。
- •该公司推出了两款 PCIe GPU 服务器型号,每款可在风冷机箱内容纳十块 AMD Instinct MI350P 加速器,使不具备液冷基础设施的数据中心也能扩展 AI 算力。
- •机架级 Helios 平台集成了 72 个 AMD Instinct MI455X GPU 加速器,搭配 AMD EPYC CPU 和液冷技术,面向大型 AI 模型训练和高吞吐量推理工作负载。
- •Super Micro 在其 AI 基础设施中融入了 AMD Pensando Pollara 400 网络适配器,实现可扩展的基于以太网的集群,并与现有网络环境兼容。
- •该公司计划在旧金山举行的 AMD Advancing AI Day 2026 上展示这些新平台,包括配备 96 颗 AMD EPYC 9006 处理器的 FlexTwin 机架。

Super Micro Computer (SMCI) 推出了一系列采用 AMD 处理器、图形加速器和网络技术构建的 AI 基础设施系统。该公司发布了新的 GPU 加速服务器、企业服务器平台和机架级计算系统,面向企业、云端和高性能计算部署。此次发布进一步深化了 Super Micro 与 AMD 长期以来的合作关系,使公司能够满足寻求替代以 NVIDIA 为中心的 AI 服务器架构的客户需求。
在宣布扩展 AI 基础设施产品线后,SMCI 股价收报 $31.03,上涨 1.54%。
H15 服务器系列面向企业与云端工作负载
Super Micro Computer 推出了基于第六代 AMD EPYC 9006 系列处理器的 H15 服务器系列。这些系统专为企业工作负载设计,涵盖云端基础设施、数据存储、虚拟化、高性能计算及其他高要求的软件环境。EPYC 平台在数据中心 CPU 市场中直接与 Intel Xeon 处理器竞争,AMD 在近几代产品中已稳步扩大了市场份额。
据该公司介绍,H15 系列旨在在不增加额外电力基础设施的前提下提供更高的计算密度。该平台支持最多 256 个处理核心和 512 个同步线程,同时提供更大的内存容量和更高的输入/输出吞吐量。Super Micro 表示,这些升级旨在支持更复杂的企业应用和 AI 工作负载。
H15 服务器系列涵盖 Hyper、CloudDC、GrandTwin、FlexTwin、Petascale Storage 和 SuperBlade 架构。这些配置面向多种部署环境,包括云服务提供商、企业数据中心、学术机构和大规模运营商。平台可根据客户需求配置传统风冷或先进液冷技术。
AMD Instinct GPU 服务器扩展 AI 能力
Super Micro 还通过采用 AMD Instinct MI350P 加速器的 PCIe GPU 服务器扩展了其 AI 基础设施产品线。AS-5126GS-TNRT 和 AS-5126GS-TNRT2 系统可在 5U 风冷机箱内容纳十块 GPU,使客户能够在继续使用风冷数据中心设计的同时增加 AI 处理能力。风冷方案之所以重要,是因为许多现有数据中心尚未配备液冷设施,这降低了拥有传统设施组织的采用门槛。
这两款服务器型号均采用 AMD Instinct MI350P GPU,每块加速器配备高达 144GB 的 HBM3e 内存。这些系统支持 AI 推理和训练中常用的低精度计算格式。Super Micro 表示,该设计旨在提升性能的同时降低基础设施成本和数据中心占地空间需求。
该公司还在其 AI 基础设施产品线中集成了 AMD Pensando Pollara 400 AI 网络适配器。该网络技术旨在通过标准以太网架构处理前端通信、存储传输和横向扩展连接。Super Micro 表示,这种方式使组织能够在保持与现有网络环境兼容的同时扩展 AI 集群。AMD 于 2022 年收购了 Pensando,此后该技术已被整合到其数据中心产品线中,作为与竞争对手网络解决方案的差异化优势。
Helios 平台提供机架级 AI 架构
Super Micro 推出了面向大规模 AI 部署的 Supermicro AMD Helios 平台。该机架级系统包含 72 个采用 AMD Instinct MI455X 处理器的 GPU 加速器,搭配第六代 AMD EPYC CPU。该平台采用液冷技术,以支持更高性能和更高运算效率,适用于密集型计算工作负载。随着功率密度超出传统风冷的承受能力,机架级液冷 AI 系统已成为整个行业的重点关注领域。
Helios 平台还集成了 AMD Pensando 网络组件和 ROCm 软件框架。ROCm 是 AMD 推出的 NVIDIA CUDA 平台的开源替代方案,其持续开发是 AMD 争取开发者和 AI 研究人员(他们主要围绕 CUDA 兼容工具构建工作流程)的核心举措。该集成系统旨在支持大型 AI 模型训练工作负载和高吞吐量推理部署。客户可以部署从单台服务器到多机架安装的各种配置。
这些产品发布是 Super Micro Computer 数据中心构件解决方案(Data Center Building Block Solutions)战略的一部分,该战略将服务器硬件、存储系统、网络设备、液冷技术、制造能力和部署服务整合为一体化的基础设施产品。
Super Micro Computer 表示,计划在旧金山举行的 AMD Advancing AI Day 2026 上展示这些新平台。展示预计将包括配备 96 颗 AMD EPYC 9006 处理器的 FlexTwin 机架。