SpaceX和Tesla正准备在得克萨斯州破土动工建设Terafab大型半导体制造综合体，初始投资额为168亿美元。

该设施将位于得克萨斯州休斯顿市外的Grimes County。Elon Musk在X上的帖子中将该计划用地描述为"地球上最大、最有价值的建筑"。

SpaceX在其网站上发布公告称，该综合体计划占地超过1亿平方英尺的制造空间，使其成为有史以来最大的半导体制造项目之一。作为对比，Samsung位于得克萨斯州Taylor的半导体园区——美国最大的新建晶圆厂项目之一——其投资额在各阶段已增至超过400亿美元，而TSMC在亚利桑那州的双晶圆厂综合体估计约为400亿美元。Terafab的168亿美元初始投资已经与这些项目相当，如果按计划扩建，可能会超越它们。

SpaceX将该设施定位为对自身和Tesla合计芯片需求的回应，预计该需求超过1太瓦（TW）的计算能力——超过当前全球总供应量。这一说法凸显了大规模AI训练和推理工作负载所驱动的计算需求规模，促使包括Google、Amazon和Meta在内的公司推进定制芯片计划，在某些情况下还直接建立晶圆代工合作关系。

"虽然我们非常感谢现有芯片供应商，并鼓励他们尽可能扩大产能，但供应与需求之间迫在眉睫的鸿沟正是Terafab必要性的核心，"该公司表示。

Terafab旨在将先进逻辑芯片和存储芯片的开发、封装和测试集中在同一地点。该处生产的半导体将支持两家公司的一系列AI项目，包括Tesla的Optimus人形机器人和自动驾驶Cybercabs的处理器，以及用于SpaceX计划中的太空数据中心的高功率芯片。

为应对围绕数据中心用水的担忧，两家公司表示计划从附近的Gibbons Creek水库取水，而非依赖当地地下水供应。

SpaceX指出，168亿美元仅代表初始阶段，后续扩建阶段可能会大幅增加项目的总成本。大型晶圆厂建设历来面临多年期时间表和成本攀升问题；例如，TSMC的亚利桑那州项目就因劳动力和供应链挑战而经历了延期和预算增加。

该项目代表了Musk AI运营垂直整合的进一步推进。今年早些时候，SpaceX与Musk的AI公司xAI（已更名为SpaceXAI）合并，将其AI项目和太空数据中心计划整合到同一企业架构下。SpaceX随后于6月完成了首次公开募股，成为有史以来最大规模的IPO。

预计Intel也将参与Terafab项目。该公司于4月披露了其参与，但其角色的范围和性质尚未公开。Intel的参与正值该公司根据其Intel Foundry战略扩大合同制造业务之际，力图成为先进制程生产方面TSMC和Samsung的国内替代选择。《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）拨款520亿美元补贴以加强美国半导体制造，为这一国内产能建设提供了重要支撑，但Terafab是否会寻求此类资金尚待确认。