Super Micro Computer发布由AMD驱动的下一代AI基础设施系统
要点速览
- •H15服务器家族支持最多256个处理器核心和512个线程,同时扩展内存容量和输入/输出带宽。
- •Super Micro推出了采用AMD Instinct MI350P处理器的PCIe GPU服务器,可在5U风冷机箱中支持最多十块GPU。
- •Supermicro AMD Helios Platform将72块AMD Instinct MI455X GPU与第6代AMD EPYC处理器结合,用于大规模AI工作负载。
- •新系统整合AMD Pensando网络技术,并支持基于以太网的横向扩展连接。
- •Super Micro计划在旧金山举行的AMD Advancing AI Day 2026上展示这些平台,其中包括一个配备96颗AMD EPYC 9006处理器的FlexTwin机架。

Super Micro Computer (SMCI) 通过推出由AMD最新处理器驱动的新H15服务器系列,扩展了其人工智能基础设施产品组合。除H15服务器外,该公司还发布了面向企业、云和高性能计算部署的新GPU系统及机架级平台。该公告加深了SMCI与AMD的长期合作关系,使该公司能够在企业和云服务提供商日益寻求多供应商加速器选项的市场中,提供不同于NVIDIA主导的AI服务器配置的选择。公告发布后,SMCI股票收于31.03美元,上涨1.54%,这一更新凸显了该公司更广泛的AI基础设施战略。
H15产品组合面向企业AI和云基础设施
Super Micro Computer推出了采用第6代AMD EPYC 9006系列处理器的H15服务器产品组合。新设计的系统支持企业计算、云服务、存储、虚拟化和高性能计算工作负载。该产品组合的一项关键特性是在维持现有功耗要求的同时提高计算密度——这一设计选择直接回应了数据中心日益增长的电力限制,因为运营商在为新部署获取额外电力容量方面面临困难。
该公司将H15系列设计为最高支持256个处理器核心和512个线程。它还扩大了整个平台的内存容量和输入/输出带宽。这些增强功能使组织能够更高效地处理更大规模的AI工作负载和复杂企业应用。
H15家族包括多个平台:Hyper、CloudDC、GrandTwin、FlexTwin、Petascale Storage和SuperBlade。每个平台都面向云服务提供商、企业、研究机构和超大规模运营商的特定部署需求。此外,这些系统提供风冷和液冷两种配置,以满足不同客户需求。
新GPU服务器扩展AI基础设施产品组合
为进一步扩展其AI基础设施,Super Micro Computer推出了配备AMD Instinct MI350P图形处理器的新PCIe GPU服务器。AS-5126GS-TNRT和AS-5126GS-TNRT2型号可在标准5U风冷机箱内支持最多十块GPU。这些系统在不要求组织投资新冷却基础设施的情况下,提供更高的AI计算能力。
每台服务器支持配备最高144GB HBM3e内存的AMD Instinct MI350P GPU。底层架构支持用于推理和训练工作负载的低精度AI计算格式。因此,组织可以在提升运营性能的同时,降低基础设施成本并减少物理数据中心空间占用。
为增强连接能力,该公司将AMD Pensando Pollara 400 AI网络接口卡集成到其AI基础设施中。该网络平台使用标准以太网基础设施,支持前端通信、存储流量和横向扩展连接。这种方式使组织能够构建更大的AI集群,同时保持与现有网络环境的无缝兼容。
Helios Platform支持大规模AI部署
针对大规模AI运营,Super Micro Computer发布了Supermicro AMD Helios Platform。该机架级系统集成了72块搭载AMD Instinct MI455X加速器的GPU,并配备第6代AMD EPYC处理器。液冷技术支持更高的性能水平,同时提升高要求计算工作负载下的运营效率。
Helios Platform还整合了AMD Pensando网络技术和ROCm软件栈。ROCm是AMD相对于NVIDIA专有CUDA平台的开源替代方案,其持续发展是AMD推动AI工作负载在NVIDIA生态系统之外扩大开发者采用的核心。该组合基础设施旨在支持大型AI训练环境和高吞吐量推理应用。组织可以灵活部署从单台服务器到大型多机架安装的配置。
战略整合与即将展示
最新产品公告延续了Super Micro Computer通过其Data Center Building Block Solutions产品组合交付完整AI基础设施的总体战略。该公司将服务器硬件、存储、网络、液冷、制造和部署服务整合为全面统一的系统。这种全栈整合方式使SMCI在快速增长的AI服务器市场中区别于Dell和Hewlett Packard Enterprise等竞争对手。
Super Micro Computer将在旧金山举行的AMD Advancing AI Day 2026期间展示这些新平台。展示内容将包括一个配备96颗AMD EPYC 9006处理器的FlexTwin机架。