台积电产能趋于饱和之际,三星上调芯片价格并计划扩建平泽工厂
要点速览
- •三星自7月起对多项代工制程执行更高价格,部分4纳米制程价格最高上涨15%。
- •位于平泽的SF4产线自2025年底以来一直满负荷运转,反映出逻辑芯片和HBM基础裸片的强劲需求。
- •三星已提交将平泽扩建为“三层晶圆厂”设计的计划,目标是产量提升1.5倍,但该项目仍需政府批准。
- •台积电的产能吃紧正促使部分客户转向三星和英特尔,尽管台积电在代工营收上仍遥遥领先。
- •AI数据中心需求正在推高芯片价格,并推动整个行业制定新的半导体产能计划。

据报道,三星正对部分先进代工制程提价,最高幅度达15%,以把握AI驱动的需求。
新闻媒体看到的文件还显示,这家韩国公司计划继续扩建其平泽(Pyeongtaek)晶圆厂园区。涨价与扩建计划出台之际,三星正将自身定位为市场领导者台积电的替代选择,而台积电目前已在满负荷运营。
三星上调芯片价格
据路透社报道,三星客户自7月起开始支付更高的价格,因为自2025年底以来,需求一直使该公司位于平泽的SF4产线满负荷运转。该产线为客户生产逻辑芯片,并为三星自家的高带宽内存(HBM)生产基础裸片(base die)。
对中国和美国客户,4纳米SF4制程价格上涨10%至15%。
对台湾地区客户,4纳米SF4制程价格上涨5%至10%。
5纳米SF5产线的晶圆价格上涨10%至15%。
较老的8纳米制程价格上涨近10%。
整体来看,三星的中国客户受调整后价格的影响最大,这凸显出代工供应趋紧甚至已影响到成熟制程的定价。
台积电产能吃紧令三星受益
三星此轮涨价源自竞争对手台积电引发的连锁反应,后者的产能已达到满负荷以满足需求。台积电到2027年有能力生产的每一颗3纳米芯片都已被付款预订。苹果、英伟达和AMD也已付款包下台积电2026年的全部2纳米产量。
据Counterpoint数据,2026年第一季度,流入代工市场的资金中有70%流向台积电,而三星以约7%的份额远远落后于这一市场领导者。
即便如此,作为目前唯一另一家能够生产2纳米芯片的代工厂,三星近来在无晶圆厂设计公司中的受关注度显著提升。
BNK投资证券公司分析师李敏熙表示:“由于台积电面临产能紧张并上调价格,客户正转向三星和英特尔等竞争对手,这也促使三星提高自身价格。”
三星同时在推进平泽园区的扩建计划。当地媒体报道称,该公司已提交申请,将该园区的核心区域扩建为“三层晶圆厂”设计。
此次扩建的目标是将产量提升1.5倍。该申请仍需获得京畿道知事和国土交通部的批准。
P5于2022年动工,计划于2030年完工,是全球最大的单体半导体工厂。
AI内存需求推动行业扩张
AI数据中心的需求是此轮价格调整与扩建计划的背后推手,芯片制造商正应对代工和内存供应链的持续压力。Counterpoint预计,全球内存市场规模将从去年的约360万亿韩元(2580亿美元)增长至今年的1500万亿韩元,并在2027年达到2100万亿韩元。
SK海力士也计划按照同样的三层晶圆厂模式在龙仁建设新厂,这反映出随着电力、水资源和土地越来越难以获得,整个行业正转向向上扩建。
对三星而言,压力还因其代工部门而加剧——据业内估计,该部门自2022年以来年年处于亏损状态。据Tom's Hardware报道,该部门的营收仍以大约11比1的差距落后于台积电,其2纳米良率接近55%,低于让先进制程实现盈利所需的水平。
2025年7月签署的、为特斯拉打造AI6处理器的165亿美元合同,加上目前正在生效的涨价,可能有助于缩小这一差距。三星还凭借AI内存的强劲表现,在2026年第二季度创下季度营业利润纪录,并正另行将龙仁芯片集群的建设提前至2029年。