韩国三星电子已与美国芯片制造商和设计商博通达成协议，扩大双方在人工智能芯片方面的合作。

该公告的发布时间与韩国总统李在明于 7 月 24 日至 25 日访问硅谷相一致，此次访问旨在加强韩国与美国科技公司之间的贸易联系。

据公司声明，双方已签署谅解备忘录，将共同推进存储和代工技术，以支持下一代 AI 基础设施。

这项联盟将由三星为博通制造芯片，预计到 2030 年价值将超过 2000 亿美元。三星表示，该协议体现了其“持续专注于通过端到端半导体技术，支持客户应对日益多元化的 AI 和高性能计算应用需求”。

三星和博通表示，双方将供应业界领先的存储系统，包括高带宽存储器（HBM），以支持这家美国公司下一代 AI 加速器。

该协议还涵盖博通的高速通信芯片，这些芯片将采用三星的 2 纳米以下工艺技术制造。公司表示，双方合作旨在提升封装和效率。

三星电子设备解决方案部门及存储业务负责人 Young Hyun Jun 在声明中表示：“AI 正在推动对涵盖存储、逻辑和先进封装的高度集成半导体技术的前所未有需求。通过在这些关键技术领域扩大与博通的合作，我们期待在推进未来 AI 基础设施的同时，为客户创造更大价值。”

此次合作扩展距离另一项韩国企业的重要交易仅数日，后者同样在总统访问期间宣布。SK 集团此前同意与 Nvidia 达成一项价值超过 5000 亿美元的协议，旨在帮助扩大 AI 基础设施。

该协议的亮点之一是确认 SK 集团计划在韩国建设的 2GW 云将采用 Nvidia 的 DSX 平台，并部署该公司的 Vera Rubin 芯片。

此外，公司还表示，该合作将包括下一代 AI 存储系统的联合开发，其中包括 HBM，以应对从大语言模型训练到 agentic AI 和 physical AI 等不断演变的一系列基础设施需求。

关于作者

Graham Hope

特约撰稿人

Graham Hope 在英国汽车新闻领域工作了 26 年，曾担任领先消费者新闻网站和每周刊物 Auto Express 的编辑，并参与知名购车指南 CarBuyer 的编辑工作。

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