三星电子（Samsung Electronics Co.）已获得一份价值超过2000亿美元的合同，为博通（Broadcom Inc.）制造芯片，标志着两家公司在争夺快速增长的AI基础设施市场更大份额方面迈出了重要一步。

根据这家韩国芯片制造商周六发布的声明，该五年期协议将持续至2030年，重点围绕三星的2纳米及以下工艺技术，用于博通的产品线。该协议进一步拓展了两家公司本已涵盖存储和代工技术的战略合作关系。

在存储方面，三星将为博通的下一代AI加速器供应组件。双方的合作还有望扩展至基于三星2nm工艺节点的先进封装技术，包括2.3D和2.5D集成技术，旨在提供更高性能、更高能效的AI和网络芯片。

该合同对三星而言是一项重大的代工业务突破。三星是全球第二大合约芯片制造商，但在争夺最先进工艺节点订单方面一直落后于台湾积体电路制造公司（TSMC）。2nm世代被广泛视为AI芯片的关键门槛，在这一领域，晶体管密度和能效的提升可直接降低数据中心运营商运行大语言模型和其他计算密集型工作负载的运营成本。

三星及其国内竞争对手SK海力士（SK Hynix Inc.）均在加速推进全球AI芯片订单争夺战，面临着台积电等行业领导者日益激烈的竞争。韩国制定了宏伟的国家目标，计划在五年内将存储产能翻倍，并建立世界级的制造能力，以超越竞争国家。

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三星与博通的公告恰逢韩国总统李在明访问硅谷并出席AI峰会。此次访问期间多项科技合作协议相继公布，包括英伟达（Nvidia Corp.）与韩国Naver Corp.及SK海力士之间的合作项目。（彭博社）

来源：Fortune