高通周三表示，在截至9月27日的2026财年第四季度，其汽车芯片业务营收同比飙升89%，达到创纪录的19.9亿美元；同期手机芯片营收下降26%至51.4亿美元。

汽车芯片业绩超出分析师预期的16.6亿美元，上年同期为10.5亿美元。全年汽车芯片营收增长52%至60亿美元——随着高通努力在智能手机之外拓展营收来源，该业务目前约占公司季度营收的五分之一。

手机业务仍是高通最大的业务板块。手机芯片销售额从上年同期的69.6亿美元降至51.4亿美元，低于预期的52.1亿美元，全年手机芯片营收下降13%至240.7亿美元。高通表示，内存价格上涨推高了手机厂商的成本并拖累需求，同时中国市场Android出货量有所下滑。公司仍预计2027年手机市场将保持平稳。由于手机业务仍贡献公司约一半的季度营收，该业务板块的走势仍是高通整体业绩最大的波动因素。

在业务组合的其他方面，物联网业务本季度营收为18.9亿美元，增长4%。QCT芯片部门营收为90.2亿美元，下降8%；QTL授权业务营收下降7%至13亿美元。本季度GAAP总营收为103.2亿美元，2026财年为431.2亿美元。

本季度GAAP净利润为12.5亿美元，上年同期亏损31.2亿美元。全年GAAP每股收益为12.70美元，其中包含与估值备抵转回相关的57亿美元所得税收益。

高通股价周三盘后下跌7%，周四早盘下跌约9%。

Amon重申2027财年50亿美元数据中心目标

"2027财年标志着我们非手机营收拐点的开始，包括数据中心业务的加速增长，"首席执行官Cristiano Amon在公司财报新闻稿中表示。

他表示，非手机营收预计同比增长超过60%，并重申2027财年数据中心营收目标为50亿美元。Amon补充说，定制化和连接性业务占公司本季度6.5亿美元数据中心营收的大部分——按此运行速率计算，距离50亿美元的全年目标仍有很大差距。高通还宣布与亚马逊就AI数据中心达成跨代产品协议。

本季度，公司续签了与Apple、华为和传音的长期QTL授权协议。公司通过10.1亿美元的股票回购和9.87亿美元的股息，向股东返还了约20亿美元。

2027财年第一季度指引为营收104亿至112亿美元，非GAAP每股收益2.15至2.35美元，该区间首次纳入数据中心销售额，为市场提供了对数据中心业务增长的首个季度检验节点。

投入成本上升促使产品提价

高通表示，晶圆制造、封装、测试、先进封装和内存等环节的投入成本不断攀升，公司正在提高产品价格。公司表示，QCT毛利率要到2027财年下半年才能充分体现提价的全部效益，随着2027财年的推进，这一利润率指标值得关注。

成本压力反映出内存市场的趋紧。据Cryptopolitan报道，SK海力士的HBM和DRAM芯片已售罄至2029年，并预计内存需求超过供应的状况将持续到2030年。另一家主要HBM供应商三星10月预测其季度营业利润将达到约107.4万亿韩元（约合802亿美元）的创纪录水平，因为AI对内存芯片的需求超过了供应商的产能。行业两端承受的压力方向相反：内存供应商录得创纪录利润，而下游芯片和设备制造商则消化更高的成本——高通将手机需求疲软归因于同样的因素。