马尼拉 — 文官长拉尔夫·G·雷克托（Ralph G. Recto）表示，随着电子产品出口激增巩固了菲律宾在全球科技供应链中的地位，该国正寻求吸引更多芯片设计、工程和研发领域的投资。

雷克托先生于周日发表声明称，随着半导体和数据中心基础设施需求的扩大，政府希望推动产业超越组装和制造，向更高价值活动转型。他同时担任半导体和电子产业咨询委员会主席。

“投资者现在看到，我们不仅是制造和组装的投资选择，也是芯片设计、工程、研究和创新的投资目的地，”雷克托先生说。“随着人工智能、半导体和数据中心需求的增长，我们的工人、工程师和企业的机会也在不断扩大，”他补充道。

这一区别至关重要，因为半导体价值链通常分为前端设计（即制定芯片架构）和后端组装、测试与封装——后者是目前菲律宾产业的支柱。转向设计领域将使该国进入更高价值的环节，随着全球芯片需求的扩张，东南亚各国政府一直在竞相吸引这一环节。

出口创纪录

根据菲律宾统计局（PSA）数据，菲律宾今年前八个月商品出口创纪录地达到640.4亿美元，同比增长14.8%。电子产品占总出口的371亿美元，同比增长26.2%。

8月出口达到91.1亿美元，为菲律宾统计局自1991年开始跟踪该月度指标以来的最高水平。电子产品占62亿美元，占总量的68.1%——这种集中度使该行业的表现在国家整体贸易格局中具有决定性作用。

菲律宾半导体和电子工业基金会（SEIPI）已将2026年电子出口增长预测上调至10%，如果实现，出口总额将达到约540亿美元。

路线图目标

雷克托先生表示，政府路线图的目标是到2030年实现半导体和电子产品出口1100亿美元。目标包括将菲律宾在全球半导体组装、测试和封装中的份额从4%提高到7%，并发展一个每年创造20亿至30亿美元出口的集成电路设计产业。

要实现2030年目标，出口额需要较SEIPI预计的2026年约540亿美元的水平接近翻倍，而设计目标将建立一个有别于当前主导行业的后端业务的出口渠道。

他还以东芝公司（Toshiba Corp.）计划在未来三年扩建菲律宾业务为例，说明对科技相关制造业的投资，预计将创造约3000个就业岗位。

雷克先生表示，美国仍是最大出口市场，订单额达123亿美元，SEIPI将订单增长的强劲归因于《企业复苏与税收激励法案》（CREAM法案）。

他补充说，政府的目标是争取占全球电子制造服务4%的份额，同时开发吕宋经济走廊和更广泛的菲律宾技术走廊，以承载先进制造业枢纽。

路线图的近期指标包括走廊建设进度、东芝三年扩建时间表，以及SEIPI上调后的2026年10%增长预测能否实现——这些都关系到2030年更大目标的达成。

来源：BusinessWorld