9月10日，由 IPEC 和 OIF 联合主办的 NPO 标准产业峰会在深圳世界会展中心落幕，围绕近封装光学（NPO）国际标准达成共识。该协议获得来自中国、美国和日本的主要产业参与者支持，旨在加快 NPO 技术的商业化应用，并构建稳健的全球标准生态。

本次峰会汇聚了来自 OIF、CAICT、腾讯、阿里云、百度、华为、Broadcom、SENKO、Amphenol 和 Yamaichi 的专家。与会讨论聚焦于 NPO 的演进、生态升级以及供应链协作。与会者表示，达成的共识有望为 NPO 产业升级和大规模商业应用奠定坚实基础；NPO 被认为是下一代数据中心互联的关键技术。

IPEC 副主席、中国信息通信研究院（CAICT）技术与标准研究所副所长赵文玉博士强调了 NPO 发展的紧迫性。他说：“随着 SuperPoD 持续扩大规模，传统光模块正在消耗大量能源，而共封装光学（CPO）面临产业链封闭、运维复杂等限制。相比之下，近封装光学（NPO）具备出色的能效、在端口密度方面实现了有利的权衡，并与现有可插拔生态具有较强的兼容性，预计将在近期成为 SuperPoD 互联的首选方案。”他呼吁产业界、学术界和科研机构等各方协作制定 NPO 标准，推动生态从“可用”走向“规模化易用”。

腾讯光网络架构师蒋志斌重点介绍了向更高速率快速发展的趋势。他表示：“随着 SuperPoD 规模扩大，以及 GPU 和交换芯片提升 SerDes 数据速率，光互联解决方案将更快向 6.4T NPO 演进。”他强调，需要通过光电协同设计来克服先进封装所面临的挑战。

华为先进光电子实验室主任曼江伟博士宣布了一项重要进展：“华为推出了业内首款高带宽 7.2T NPO 产品，并在 IPEC 展位成功进行了动态传输演示。”他补充说，该产品具备“高带宽、高可靠性和高可用性”，同时实现了“低时延、低功耗和低成本”。

在同期举行的中国国际光电博览会（CIOE）上，IPEC 展位展示了全球 NPO 产业链的最新成果，包括来自美国和日本供应商的高密度连接器解决方案、中国供应商提供的不同容量 NPO 模块，以及多款 NPO 交换机。此次联合展示体现出较高的商业成熟度，并增强了业界构建开放、繁荣的 NPO 生态的信心。

随着国际标准实现对接，标准组织与供应链之间的协作得到进一步优化，本次峰会和展览成为全球 NPO 产业发展的里程碑，为该技术的大规模商业部署奠定了坚实基础。