据The Information报道，微软正准备最早于九月公开发布其Maia 300 AI加速器。同时，公司正在与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）进行谈判，力争明年获得超过30万颗芯片，这标志着其定制芯片雄心的显著升级。

台积电产能已预订用于2027年交付

微软已联系台积电为Maia 300芯片预留制造产能，计划于2027年交付。该订单将远远超过迄今为止生产的数万颗Maia 200芯片。微软的长期目标是突破一百万颗，但封装谈判和组件供应限制可能制约公司实际获得的数量。

此前推出的Maia 200因早期测试未能达到内部性能目标而经历了延迟。该芯片此后仅部署到了有限数量的数据中心。

微软CEO萨提亚·纳德拉在7月29日的公司2026财年第四季度财报电话会议上告知投资者，该芯片的单位美元性能比现有硬件高出30%。他补充说，该芯片正在扩大规模以支持OpenAI工作负载和微软自有的MAI模型。

2026年1月，当Cryptopolitan报道Maia 200发布时，微软将其描述为基于台积电3纳米工艺的第二代推理芯片。微软云与AI执行副总裁斯科特·格思里称其为"微软有史以来最高效的推理系统"。

减少对英伟达依赖的战略推进

纳德拉公开表示，减少微软对英伟达的依赖是一项战略目标。英伟达目前主导着AI加速器市场，其GPU的溢价定价已推高了整个超大规模计算行业的资本支出。微软表示，其定制芯片能以更低成本运行内部和OpenAI工作负载，并通过Azure AI Foundry和Copilot扩大内部采用。微软同时正在向大型外部云客户推销该硬件。

微软的努力紧随其他主要云服务商的类似举措。谷歌自2015年以来已将其张量处理单元（TPU）部署于内部和云工作负载，亚马逊云科技则向EC2客户提供其Trainium和Inferentia芯片。Meta也开发了其MTIA推理加速器。

本月早些时候，Anthropic确认正在组建自己的半导体团队，为其Claude模型设计定制芯片，这使其既是Maia 300的潜在买家，也是定制芯片领域的未来竞争对手。

去年行业预测估计，到2028年，谷歌、亚马逊、Meta和OpenAI的内部芯片将占AI芯片市场的45%，高于2024年的37%。

微软报告2026财年第四季度营收为900亿美元，同比增长18%，其中Azure及其他云服务增长43%。

台积电的N3节点和CoWoS先进封装预计在2027年之前都将面临供应限制——这正是微软计划扩大Maia 300产能的同一时期。这一时间线意味着Maia 300芯片将在当前AI基础设施建设浪潮已全面展开之后才能交付，可能限制其对微软英伟达采购的近期影响。