LPKF Laser & Electronics SE于2026年7月23日公布半年度财务业绩，在公司所称的具有挑战性的宏观经济环境中，营收出现大幅下滑。与此同时，LPKF指出，先进封装市场的长期前景更为强劲，尤其是其LIDE技术。该公司目前表示，到2030年，该技术可能服务于约EUR 1.7 billion的可服务市场。

2026年上半年营收降至EUR 36.5 million，较上年同期的EUR 59.2 million下降38.3%。公司称，下降主要归因于Solar部门，客户因预期技术将向钙钛矿电池过渡而推迟投资。第二季度营收从上年同期的EUR 33.8 million降至EUR 19.3 million。

上半年盈利也有所走弱。EBIT为EUR -14.1 million，而上一年上半年为EUR -1.7 million；调整后EBIT为EUR -10.4 million。订单积压几乎持平，为EUR 34.7 million，但新订单从EUR 43.0 million大幅降至EUR 19.9 million。

尽管财务业绩较弱，LPKF管理层强调，其LIDE（Laser Induced Deep Etching，激光诱导深蚀刻）技术在半导体应用中的相关性正在提高。公司表示，已完成对先进封装可服务市场的全面重新评估，将此前预估上调逾三倍，至2030年的EUR 1.7 billion。随着芯片制造商寻求在紧凑封装内更高效地连接处理器、存储器和其他组件，而不仅仅依赖传统微缩，先进封装正变得更加重要。LPKF表示，修订后的判断受到AI驱动的高性能计算扩张支撑，这正在增加对先进芯片封装解决方案的需求。

“凭借LIDE，我们在面向AI应用的先进封装领域处于非常有利的位置，营收潜力明显好于此前预期，”CEO Klaus Fiedler表示。

LPKF表示，其LIDE技术已被领先半导体客户采用，并被视为实现无裂纹、高精度玻璃加工的重要使能技术。第二季度，公司获得了一家领先特种玻璃制造商的订单，以及来自Penn State University的另一笔订单。该大学计划使用LIDE系统，为未来供应链进行资质验证，并展示工业应用。

该公司还在将其产品组合扩展到玻璃结构化以外的领域。其扩展后的重点领域包括单片化、基于激光的键合，以及在玻璃基板上集成共封装光学器件。这些应用使LPKF的技术进入与封装密度、互连性能和光学数据传输密切相关的领域，而这些都是高性能计算硬件中的关键技术考量。

LPKF表示，由CFO Peter Mummler监督的North Star转型计划正在推进。第一轮裁员已经完成，公司也进一步完善了未来组织架构。该计划旨在降低成本、增强韧性并保留创新能力。

“North Star是降低成本基础、提升韧性，同时确保创新实力的关键杠杆，”Mummler表示。

LPKF各业务部门表现不一。Development部门产能利用率良好，营收略低于上年水平，但订单量显著提高。这一增长由中国和欧洲的强劲需求，以及国防和研究机构的需求推动。

Electronics部门录得更高的营收和订单量，尽管第二季度表现疲弱。LPKF表示，对PCB分板解决方案的需求持续存在。在Solar部门，公司确认今年将面临困难，随着客户等待预期中的钙钛矿技术转型，营收和订单远低于上年水平。Welding部门营收下降且盈利转为负值，不过结构性调整正在实施。

对于全年，LPKF确认其合并营收预期为EUR 105 million至EUR 120 million，调整后EBIT利润率区间为-3.0%至4.5%。公司表示，预计Solar和Electronics部门将在下半年出现积极势头。

管理层还维持其中期展望，并继续以2028年前实现可持续两位数EBIT利润率为目标。LPKF表示，该目标预计将受到先进封装、SMT和Rapid PCB Prototyping增长的支撑。原始新闻稿可在www.newmediawire.com查看。