新闻股票英特尔开始向客户提供D系列GPU样品,拓展AI基础设施

英特尔开始向客户提供D系列GPU样品,拓展AI基础设施

作者: CryptoBriefing·

要点速览

  • •英特尔旗舰D270 GPU此前代号为Crescent Island,基于Xe3P架构,在350W热设计功耗下提供约1.3 PFLOPS的FP8算力。
  • •D270采用LPDDR5X内存而非HBM,标配160 GB,合作伙伴可扩展至480 GB,峰值带宽估计约为1.5 TB/s。
  • •该卡采用风冷和PCIe Gen5规格,数据中心运营商可在标准服务器中部署,无需专用散热或专有基础设施。
  • •D270的客户送样目标为2026年下半年,计划在Computex和Hot Chips 2026进行预览,并预计ASUS、Dell和HPE将推出OEM系统。
  • •英特尔打算将D系列GPU与其至强处理器配对构建完整的AI推理系统,将D270定位为NVIDIA和AMD产品的高性价比替代选择。
英特尔开始向客户提供D系列GPU样品,拓展AI基础设施

英特尔已开始将其全新D系列数据中心GPU交到客户手中进行测试,这标志着该公司又一次尝试在AI硬件市场赢得可观的份额。其卖点并非打造市面上最大、最快的训练系统,而是明确瞄准AI推理——即已训练模型对用户查询生成答案的工作流程阶段。推理是最终用户直接体验的环节,随着越来越多模型从开发走向日常服务,高效运行模型已成为芯片制造商日益重视的焦点。

英特尔在推出什么

D系列此前代号为Crescent Island,基于英特尔的Xe3P架构。旗舰型号为D270,英特尔将其定位用于AI推理和代理型工作负载——在此语境下,指执行多步骤操作而非回答单个提示后即停止的AI系统。

从纸面参数看,D270在FP8精度下提供约1.3 PFLOPS的峰值算力。FP8是一种较低精度的数字格式,以牺牲部分数值精度换取大幅提升的运算速度。该卡的热设计功耗为350W。

在内部,该芯片集成了32个Xe3P核心和256个XMX引擎。XMX引擎是英特尔专用的矩阵运算单元,负责神经网络赖以运行的重度乘法运算。统一32 MB的二级缓存将整个设计串联起来。

内存策略

最具影响力的设计选择在于内存。D270没有采用HBM——许多竞品加速器所使用的高带宽内存——而是采用LPDDR5X。这两种内存类型面向不同的市场定位:HBM将内存芯片直接堆叠在处理器旁边,以高昂的价格提供顶级带宽;而LPDDR5X与智能手机和笔记本电脑所用的是同一类内存,产量规模大得多,成本也更低。

英特尔的参考配置搭载160 GB LPDDR5X,合作伙伴可扩展至480 GB。峰值内存带宽估计约为1.5 TB/s。这两项指标的作用方向不同:容量决定一张卡能同时容纳多少模型及其工作数据,而带宽则决定生成过程中数据移动的速度。

英特尔表示,公司正以价值导向的方式瞄准长上下文和代理型AI应用。其论点核心在于相对于功耗和成本的高内存容量,而非追逐峰值带宽数字。

可直接插入现有机架

D270采用风冷设计和PCIe Gen5规格。PCIe卡可插入标准服务器,这意味着数据中心运营商无需围绕专用散热或专有板卡重建基础设施即可部署。据英特尔介绍,Crescent Island强调可扩展性和集成性,而非纯粹的训练性能。

时间表与至强处理器的关联

D270的客户送样目标为2026年下半年。英特尔计划在更广泛上市之前,于Computex和Hot Chips 2026上进行预览展示。

D系列也是更大战略布局的一部分:英特尔希望将其GPU与至强(Xeon)处理器配对,构建更完整的AI推理系统。这种组合反映了推理技术栈的典型构建方式:服务器CPU负责数据搬运与调度,GPU则执行模型运算。英特尔的OEM合作伙伴包括ASUS、Dell和HPE。

竞争格局

英特尔将D270定位为面向AI工作负载的高性价比选择,与NVIDIA和AMD的产品展开。风险真实存在:LPDDR5X提供容量优势,但其带宽远低于基于HBM的设计所能达到的水平,而部分工作负载对带宽的需求很高。

2026年下半年送样阶段的客户反馈将受到密切关注,早期的反应应能表明企业是将D270视为真正的替代方案,还是一种小众选择。在此之前,值得关注的里程碑包括Computex和Hot Chips的预览展示以及ASUS、Dell和HPE的首批OEM系统——以及样品卡交到客户手中后涌现的各类性能数据。

来源:CryptoBriefing