全球最大的科技公司——长期以来以巨额现金储备为投资提供资金——如今正以前所未有的规模转向债务市场。超大规模云厂商、数据中心运营商和芯片制造商正在借入数千亿美元，为AI建设提供资金。

预计2026年AI相关债务发行规模将介于4500亿至5700亿美元之间——对于一个历来以坐拥巨额现金著称的行业而言，这是一个惊人的数字。

借款方都是耳熟能详的名字：亚马逊、微软、Alphabet、Meta和甲骨文，以及英伟达、博通等芯片制造商。它们的采购清单涵盖数据中心、服务器、GPU以及维持这一切运转所需的电力容量。

借债狂潮背后的数字

高盛预计，2026年超大规模云厂商的资本支出（capex）将介于6000亿至8200亿美元之间，2027年的支出可能突破1万亿美元。从规模上看，预计2026年4500亿至5700亿美元的发行额在账面上可以覆盖其中相当大一部分预期支出——这也表明这场建设浪潮中有多少是依靠借款而非手头现金来融资的。

债券发行已经不断累积。据高盛称，超大规模云厂商2026年前几个月的公司债发行总额已经超过2025年全年的总量。

2025年AI相关债务发行规模达到1000亿至1210亿美元——是往年平均水平的逾三倍——而2026年的预计数字更是这一水平的数倍。

亚马逊于2026年3月完成了540亿美元的债券发行，作为其资助AI基础设施建设的举措之一。

据报道，主要超大规模云厂商的杠杆率在短短六个月内翻倍，从约0.9倍升至1.8倍。超大规模云厂商的租赁承诺总额目前约为1.5万亿美元，高于五年前的2000亿美元——增幅超过七倍。其中约1万亿美元来自尚未启租的租赁。这些债务并未直接体现在资产负债表上，这意味着账面债务数字可能低估了这些公司实际承诺支付的金额。

从现金充裕到信贷饥渴

随着债务水平上升，甲骨文和部分芯片制造商正面临信贷压力。行为也不局限于云巨头：芯片制造商及相关实体也在为整体融资需求添砖加瓦。

这对投资者和AI交易意味着什么

债券市场正在发出疲态的早期信号。AI相关债券的利差已经扩大，这意味着投资者要求更高的回报来持有此类债务。

近期交易的认购倍数——即衡量订单数量相对于发行债券规模的比例——一直在下降。

鉴于约1万亿美元的租赁尚未启租，真实的债务水平可能比标准杠杆率所显示的更难衡量。

对于投资者而言，有几项指标值得关注：即将进行的超大规模云厂商债券交易的认购倍数、AI相关债务利差的走向，以及资本支出指引是否会继续攀升至高盛预测区间的上端。综合来看，这些指标将揭示债务市场能否继续消化AI建设的融资需求——以及以何种条件消化。

来源：CryptoBriefing