埃隆·马斯克仍然认为自己能在芯片制造这一战场上击败全球芯片制造商——但这一次,他没有承诺会很快实现。据彭博社(需订阅)上周六报道,马斯克在上周末的一场X活动上表示,他的公司凭借制造定制设备方面的经验,或许能够找到制造出超越任何人的半导体的方法,但他同时承认,达到这一水平可能需要相当长的时间。

马斯克称芯片制造是世界上最困难的事情之一,并表示自己不想显得自满。这种谨慎的语气与该项目3月在奥斯汀发布时形成鲜明对比——当时他将Terrafab称为史上最雄心勃勃的芯片制造计划,并称全球制造产能仅能满足特斯拉和SpaceX需求的大约2%。

得克萨斯州150亿美元的合资项目

Terrafab计划建在得克萨斯州格兰姆斯县,位于休斯敦西北约一小时车程处,由特斯拉与SpaceX联合英特尔组建合资企业——英特尔是三方中唯一拥有大规模芯片制造业绩记录的合作伙伴。彭博社估计初始投资超过150亿美元。该设施规划面积为1亿平方英尺,将分期建设,占地约3,000英亩,不过SpaceX在该地区控制的土地超过13,000英亩。得州政府9月份的备案文件显示,计划于2026年12月1日开始建设,目标于2028年底完工。

成本估算差异很大。得克萨斯州州长格雷格·阿博特(Greg Abbott)8月表示,第一阶段将涉及近170亿美元的资本投资并创造3,000个就业岗位,而此前的县级备案文件提到的全部阶段投资额则要大得多。

该工厂的主要目的是大规模生产特斯拉的AI5芯片,减少对台积电(TSMC)和三星等外部代工厂的依赖——马斯克的公司目前需要与其他所有科技集团竞争才能获得这些代工厂的产能。马斯克曾表示,在此期间,他的公司将继续向现有供应商采购。

上述言论发表之际,已于6月上市的SpaceX股价重新回升至其135美元的IPO发行价之上,这一涨幅使马斯克成为全球首位万亿富翁。由于建设尚未开始,12月的开工日期将是Terrafab能否兑现既定时间表的首个具体检验——此后,分期建设进度和第一阶段3,000个岗位的招聘预估,将为2028年底的完工目标提供明确的核查节点。

此番言论对芯片股意味着什么

对芯片股而言,这些言论强化了一个观点:Terrafab对现有代工厂构成的是长期威胁而非近期威胁,这在马斯克的公司持续采购其产能的情况下,限制了对台积电和三星的负面影响外溢。作为合资伙伴,英特尔将获得最直接的收益,为其代工业务雄心提供一个高知名度的锚定客户。对特斯拉而言,该项目增加了一笔规模庞大、没有明确上限的资本投入且回报周期长达数年,投资者将把这一因素与保障AI芯片供应的战略价值进行权衡。克对时间的坦承,或有助于让此前跑在执行进度前面的预期降温。

什么是Terrafab?

**项目概况:**Terrafab是一个由埃隆·马斯克旗下公司支持、计划建设的半导体制造综合体,由特斯拉与SpaceX组建合资企业运营,英特尔作为合作伙伴。特斯拉自己的材料将其拼写为“Terafab”。

**马斯克为何想要它:**马斯克认为,现有芯片制造商的扩张速度不足以供应他的公司所需的AI芯片——这些芯片用于自动驾驶汽车、Optimus人形机器人、AI数据中心以及计划中的太阳能动力卫星。他表示,当前的全球产能仅能覆盖这一需求的一小部分。

**有何不同:**该计划是将整个流程集中在一处完成,从芯片设计、逻辑芯片与存储芯片的制造,到封装和测试。行业内大多数公司将这些环节分散在不同的公司和地点完成。马斯克称,这将使其团队能够更快地设计、测试和改进芯片。

**将生产什么:**两大类芯片:一类用于机器人和车辆,另一类是为在轨计算设计的抗辐射版本。首要任务是大规模生产特斯拉的AI5芯片。

**选址与时间:**主厂址位于得克萨斯州格兰姆斯县,休斯敦西北方向,此前特斯拉位于奥斯汀的工厂已先行建设了一座规模较小的研发晶圆厂,并于4月破土动工。州政府文件显示,建设将于2026年12月开始,2028年底前完工。

**最大变数:**马斯克的公司在芯片制造领域没有任何业绩记录,而这是世界上最复杂、资本最密集的行业之一——马斯克本人现在也表示,掌握这一技术可能需要数年时间。