2025年中国集成电路产业营收增长22%，达2450亿美元
要点速览
- •中国半导体产业2025年预计实现约2450亿美元营收，同比增长22%，与全球半导体销售额约22%、达约7720亿美元的增长幅度相当。
- •中芯国际（SMIC）录得创纪录的全年营收93亿美元，同比增长16%，2026年营收有望突破110亿美元。
- •存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）营收增长逾一倍，飙升130%，突破80亿美元，这一增长受到AI数据中心建设潮部分推动的全球存储芯片短缺的支撑。
- •中国国家支持的“大基金”2024年第三期募资475亿美元，自2014年以来累计投资接近2000亿美元，以支持半导体自主可控。
- •北京力争到2030年占据全球半导体市场约10%的份额；在美国出口管制限制获取先进芯片制造设备之际，中国产能扩张最快的领域是28纳米及以上的成熟节点。
根据行业营收数据，中国半导体产业2025年有望实现约2450亿美元的营收，较上年增长22%。这一数字涵盖了国内芯片设计、制造和封装组装环节，进一步巩固了中国作为全球最大单一国家芯片消费市场的地位。
作为参照，同期全球半导体销售额以大致相同的速度增长，增幅约为22%，达到约7720亿美元。
驱动增长的龙头企业
在营收数据中，有两家企业尤为突出。中芯国际（SMIC，Semiconductor Manufacturing International Corporation）是中国最大的芯片代工厂，并获行业机构评为仅次于台积电（TSMC）和三星（Samsung）的全球第三大芯片代工企业，其全年营收达到创纪录的93亿美元，同比增长16%。这家总部位于上海的芯片代工企业2026年营收预计将突破110亿美元。
另一家是长鑫存储（CXMT，ChangXin Memory Technologies），中国领先的存储芯片制造商，也是国内主要的DRAM生产商。其营收增长逾一倍，飙升130%，突破80亿美元。这一规模使CXMT成为DRAM领域最重要的中国挑战者，而该市场长期由三星、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）主导。
资金流向：近2000亿美元仍在累积
中国国家支持的集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）仅2024年就在第三期募资475亿美元。自2014年设立以来，该基金累计投资已接近2000亿美元，是北京推动半导体自主可控的资金支柱。
这一战略有着明确目标：到2030年占据全球半导体市场约10%的份额。中国代工厂和外包半导体封装测试（OSAT）企业已录得可观营收增长，产能建设在成熟制程节点上扩张最快——通常是指28纳米及以上、应用于汽车、工业设备和日常电子产品的工艺。
美国因素
华盛顿的芯片出口管制自2022年10月首次实施以来不断收紧，限制了中国获取最先进芯片制造设备和设计的渠道。2024年大基金475亿美元的募资是迄今规模最大的一期，是对外部供应趋紧的直接回应。
AI成为加速器
全球存储芯片短缺（部分源于AI数据中心建设潮）为CXMT等企业带来了尤为可观的利润。这家存储芯片制造商130%的营收增长正是这一动态的直接体现——全行业存储产品需求已超过供给。