BE Semiconductor Industries N.V.（BESI）股价周二上涨逾8%，截至报道时涨幅约9%，此前应用材料（AMAT）宣布计划将其在这家荷兰半导体设备制造商中的持股比例从目前的9%提高至约20%。同一消息带动应用材料股价上涨约3%。在先进封装在AI系统芯片生产中扮演日益重要角色的当下，此举深化了这两家半导体设备公司之间的关系。

应用材料拟将持股比例近乎翻倍

应用材料周一表示，计划将其对Besi的持股提高至约20%。这家美国公司目前已是该荷兰公司的第一大股东。为购入新增股份，应用材料签订了一份加速股票购买协议，覆盖新增的Besi股票——这种结构用于快速获得大额股份，而非通过逐步的公开市场买入方式累积。

股份交割尚未得到保证。交割仍须以《1976年哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法》规定的等待期届满或终止为前提，这是适用于收购交易的反垄断审查程序。该程序给予美国监管机构一个明确的窗口期，以审查大型交易是否存在潜在的竞争问题，这意味着在审查完成之前无法完成增持。

应用材料于2025年4月首次投资Besi，由此建立了目前所持有的9%股份。两家公司自2020年起开展合作，重点集中于混合键合（hybrid bonding）——一种用于高性能芯片生产的关键先进封装方法。与依赖焊料微凸点的传统方式不同，混合键合直接在金属层面连接芯片裸片，可实现堆叠芯片之间远更密集的互连。随着芯片制造商深入布局先进封装，混合键合已成为日益重要的技术。

更深层次的合作

近期，Besi作为创新合作伙伴加入应用材料的EPIC中心，将这家荷兰公司接入应用材料面向下一代工艺与设备开发的协作研究枢纽，双方关系由此进一步扩展。目前双方的合作已超出混合键合范畴，延伸至支持AI驱动的芯片微缩进程的新互连设计与应用，两家公司均瞄准下一代AI半导体。

应用材料半导体产品集团总裁Prabu Raja博士解释了此次合作背后的考量。他表示，混合键合和下一代互连设计对于高能效AI计算正变得愈发重要。

据两家公司介绍，具体合作领域包括3D IC扩展、逻辑与存储集成以及热压缩键合。两家公司还将开发晶圆上裸片（die-on-wafer）、裸片上裸片（die-on-die）和面板上裸片（die-on-panel）集成平台，即在先进封装生产中将单个芯片裸片放置到晶圆、其他裸片或更大面板上的组装方法。

应用材料表明其意图

应用材料称此项投资属长期性质。公司表示，没有计划将持股比例提高至约20%以上，也不打算寻求Besi董事会席位。因此，新增股份并不附带对Besi经营决策的话语权——这一结构使该荷兰公司的董事会保持不变，同时让应用材料在一家其已十分熟悉的合作伙伴中获得更大的头寸，并使两家公司在共同开发的技术上实现财务利益的一致。

路透社于周一晚间在美国率先报道该消息。Investing.com随后于周二报道了两家公司的股价走势。

下一个需要关注的节点是反垄断等待期。一旦该等待期届满或终止，新增Besi股份的交割即可进行，使应用材料从9%的持股比例升至在这家荷兰设备制造商中约五分之一的持股。

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本文最初发表于 CoinCentral。