ASE 目标 2027 年第一季度启动 AMD Venice 面板级封装初始生产

ASE Technology Holding 在开放计算项目（OCP）峰会上展示了为超威半导体（AMD）下一代 Venice 服务器处理器打造的面板级封装硬件，初始生产目标定于 2027 年第一季度。

此次展示由半导体研究机构 SemiAnalysis 重点报道，该机构对在 OCP 全球峰会上举行的演示进行了介绍。OCP 全球峰会是由开放计算项目基金会主办、在加州圣何塞举行的年度数据中心硬件盛会，数据中心运营商及其硬件供应商齐聚于此，使封装等后端制造环节得以被最终部署这些处理器的公司所看见。

从晶圆到面板的转变

面板级封装是一种先进的芯片组装技术，在大型矩形面板而非传统圆形晶圆上加工半导体。由于矩形面板比圆形晶圆能利用更多可用面积，该方法被认为更适合大型处理器和基于 Chiplet 的设计，随着器件尺寸不断增大，可提供更高的面积利用率，并有望降低单颗封装成本。

对于大型基于 Chiplet 的服务器处理器——正是该技术所面向的类别——封装环节是各个硅片组合在一起的步骤。ASE 的初始生产目标将这一就绪状态落到了具体的时间表上，使全新封装形式与同样在全新制程节点上首发的处理器世代同步推进。

AMD 的 Venice 服务器世代

Venice 是 AMD EPYC 服务器处理器家族继 Turin 世代之后的下一代产品。AMD 已公开确认，Venice 将是首个采用台积电 2 纳米工艺制造的产品家族，随着该平台迈向量产，其组装和封装环节正受到行业的高度关注。

这种交汇值得关注：Venice 将首创的 2 纳米 EPYC 制造节点与转向面板级组装相结合，而此次公开的 OCP 演示在 2027 年第一季度初始生产目标到来之前，提前预览了这一封装环节。

关于相关公司

ASE Technology Holding 总部位于台湾，是全球最大的半导体封装测试外包（OSAT）服务提供商，为计算、通信和消费电子领域的芯片设计公司提供封装与测试能力。其决定在 OCP 上展示 Venice 专用面板级封装硬件，凸显了封装合作伙伴在将下一代服务器处理器推向市场过程中所扮演的角色。

本文最初发布于 COINOTAG：https://en.coinotag.com/ase-amd-venice-panel-level-packaging-q1-2027