Министерство торговли потребует доли в капитале от семи технологических компаний в обмен на $874 млн федерального финансирования
Ключевые выводы
- •Министерство торговли США намерено предоставить до $874 млн стимулов по CHIPS Act семи технологическим компаниям, но окончательные решения зависят от дальнейшей проверки и одобрения.
- •Впервые в рамках CHIPS Act правительство получит миноритарную, неконтролирующую долю в капитале каждой компании-получателя как условие финансирования.
- •GlobalFoundries — крупнейший потенциальный получатель с суммой до $300 млн; остальные шесть компаний — Kepler, Multibeam, Extropic, Thintronics, OBSIDIA и Aeluma — меньше или находятся на более ранней стадии развития.
- •Несколько проектов направлены на устранение узких мест AI-инфраструктуры, включая пропускную способность памяти, межчиповые соединения и энергоэффективную обработку.
- •В отличие от прежних выплат по CHIPS Act, поддерживавших крупномасштабное производство у Intel и TSMC, этот раунд сосредоточен на более ранних R&D-проектах в новых вычислительных технологиях.

Министерство торговли США объявило, что подписало письма о намерениях предоставить $874 млн федеральных стимулов семи технологическим компаниям в рамках CHIPS and Science Act, при этом предусмотрено важное условие: правительство получит миноритарную, неконтролирующую долю в капитале каждой компании как обязательное условие для получения средств.
Согласно пресс-релизу от среды, эти стимулы призваны "поддержать инновационные отечественные технологии, чтобы резко повысить производительность самых быстрых компьютеров в мире, обеспечить внутренние цепочки поставок и укрепить лидерство США в цепочке поставок вычислительных систем".
CHIPS and Science Act был принят Конгрессом и подписан президентом Joe Biden в 2022 году.
Семь компаний-получателей — GlobalFoundries, Kepler, Multibeam Corporation, Extropic, Thintronics, OBSIDIA Semiconductors и Aeluma — "заключили письма о намерениях с Министерством торговли, и до окончательного выделения средств потребуется дальнейшая проверка и одобрение со стороны министерства", говорится в сообщении. Документ опубликован на сайте National Institute of Standards and Technology.
"Министерство получит миноритарную, неконтролирующую долю в капитале каждой компании в качестве условия получения средств, чтобы повысить отдачу для налогоплательщиков США", — добавляется в сообщении.
Требование о доле в капитале отличается от более ранних выплат по CHIPS Act, которые в основном были структурированы как прямые гранты и соглашения о сотрудничестве без получения прав собственности государством. Ранее объявленные программы CHIPS Act направляли десятки миллиардов долларов на крупномасштабные предприятия по производству полупроводников у таких компаний, как Intel, TSMC и Samsung, тогда как этот раунд ориентирован на более раннюю стадию R&D в новых вычислительных технологиях.
Министерство обозначило планируемое распределение средств по каждой компании в случае, если правительство продолжит реализацию awards:
-
GlobalFoundries — до $300 млн, чтобы ускорить внутренние R&D по co-packaged optics на два-три года. "Интегрируя фотонику непосредственно рядом с AI-процессорами, эта технология обеспечит сверхбыстрые и энергоэффективные вычисления, укрепляя лидерство США в AI-инфраструктуре."
-
Kepler — до $245 млн на R&D для разработки в США "нового класса высокопроизводительной памяти для AI, созданной с использованием инновационных 3D- и ферроэлектрических технологий."
-
Multibeam Corporation — до $140 млн на разработку технологии advanced packaging "для сборки и укладки нескольких чипов и соединения их тысячами проводов, что позволит создавать более продвинутые системы, необходимые для AI и других задач передовых вычислений."
-
Extropic — до $75 млн на разработку thermodynamic sampling units (TSUs), которые используют естественные тепловые флуктуации для вероятностного решения сложных задач в области моделирования, оптимизации и AI, при значительно меньшем потреблении энергии по сравнению с традиционными вычислительными подходами.
-
Thintronics — до $50 млн на разработку межслойных диэлектриков с ультранизкими потерями, необходимых для межсоединений полупроводников следующего поколения и advanced packaging в высокопроизводительных вычислениях, AI и сетевой инфраструктуре.
-
OBSIDIA Semiconductors — до $34 млн на R&D для создания неинвазивных систем выявления поддельных и вредоносных компонентов, чтобы обеспечить происхождение и прослеживаемость в защищенных цепочках поставок для AI и передовой электроники.
-
Aeluma — до $30 млн на разработку технологии подложек большого диаметра без indium-phosphide, используемой для изготовления фотодетекторов и лазеров для AI photonic interconnects.
Несколько профинансированных проектов нацелены на узкие места в AI-вычислительной инфраструктуре — включая пропускную способность памяти, межчиповые соединения и энергоэффективную обработку, — направления, которые стали приоритетными для инвестиций в полупроводники на фоне роста спроса на мощности для обучения и инференса AI. Среди получателей GlobalFoundries является публично торгуемым, уже состоявшимся производителем чипов, тогда как остальные шесть — более мелкие или находящиеся на более ранней стадии компании.
Министр торговли Howard Lutnick связал инициативу с более широкими целями администрации Trump. "Благодаря сегодняшним инвестициям в цепочку поставок вычислительных систем администрация Trump ускоряет американский двигатель инноваций", — сказал Lutnick в заявлении. "Эти стратегические инвестиции укрепят внутренние возможности нашей страны, создадут высокооплачиваемые рабочие места и сохранят за Америкой лидерство в полупроводниковой отрасли."