НовостиАкцииSamsung и SK Hynix готовятся подписать крупные контракты на поставку чипов памяти во время визита президента Южной Кореи в США

Samsung и SK Hynix готовятся подписать крупные контракты на поставку чипов памяти во время визита президента Южной Кореи в США

Автор: Coincentral·

Ключевые выводы

  • Samsung и SK Hynix совместно контролируют около 80% мирового рынка чипов памяти с высокой пропускной способностью, что обеспечивает Южной Корее значительные рычаги влияния в переговорах по цепочкам поставок ИИ с американскими компаниями.
  • SK Hynix выступала основным поставщиком чипов HBM3E для графических процессоров Nvidia H100 и H200, тогда как Samsung работает над квалификацией своих чипов HBM следующего поколения у крупнейших ИИ-клиентов.
  • Президент Ли планирует провести отдельные встречи с генеральным директором Nvidia Дженсеном Хуангом и генеральным директором OpenAI Сэмом Альтманом, а также принять участие в саммите по ИИ с участием руководителей Samsung, SK Group, Hyundai, Broadcom и Anthropic.
  • И Samsung, и SK Hynix управляют крупными производственными мощностями в Китае, включая завод DRAM компании SK Hynix в Уси и предприятие NAND компании Samsung в Сиане, что создаёт стратегические сложности на фоне экспортного контроля США в отношении передовых чиповых технологий.
  • Ожидается, что анонсируемые соглашения будут охватывать стратегические партнёрства, меморандумы о взаимопонимании и долгосрочные контракты на поставку, а также нераскрытые инвестиции США в ИИ-центры обработки данных.
Samsung и SK Hynix готовятся подписать крупные контракты на поставку чипов памяти во время визита президента Южной Кореи в США

Два крупнейших производителя полупроводников Южной Кореи, Samsung и SK Hynix, готовятся объявить о значительных соглашениях на поставку чипов памяти с крупными американскими технологическими компаниями во время предстоящего визита президента Ли Jae Myung в Сан-Франциско в эти выходные.

Советник президента по политическим вопросам Ким Ён-бом сообщил журналистам, что сделки будут включать долгосрочные контракты на поставку чипов памяти с глобальными технологическими партнёрами. Он указал, что ожидаются «очень крупные и значительные суммы», однако конкретных цифр не привёл. Визит позиционируется как усилие по укреплению технологического и экономического партнёрства между Южной Кореей и Соединёнными Штатами.

Ключевые встречи и участники

Президент Ли планирует провести встречи с генеральным директором Nvidia Дженсеном Хуангом и генеральным директором OpenAI Сэмом Альтманом во время пребывания в Сан-Франциско. Он также примет участие в саммите по ИИ, на котором присутствуют видные южнокорейские бизнес-лидеры, включая председателя Samsung Electronics Джей И. Ли, председателя SK Group Чхэ Тэ-вона и исполнительного председателя Hyundai Motor Ыйсона Чжуна.

С американской стороны на саммите также ожидается присутствие генерального директора Broadcom Хока Тана, генерального директора Anthropic Дарио Амодеи и Ли Хэ-джина из Naver Corporation, что объединит ведущих деятелей в области ИИ-оборудования и программного обеспечения.

Встреча с Дженсеном Хуангом имеет особое значение, учитывая центральную роль Nvidia в производстве графических процессоров для ИИ. SK Hynix была основным поставщиком чипов HBM3E, используемых в графических процессорах Nvidia H100 и H200, тогда как Samsung работает над квалификацией своих чипов HBM следующего поколения у крупнейших ИИ-клиентов. Получение долгосрочных обязательств по поставкам от обоих корейских производителей может помочь Nvidia и другим ИИ-компаниям решить проблему постоянных узких мест в поставках HBM, которые ограничивали объёмы производства GPU.

Стратегическое значение чипов HBM

В центре ожидаемых соглашений находится технология памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Эти специализированные чипы являются неотъемлемыми компонентами графических процессоров (GPU), на которых работают центры обработки данных для ИИ и большие языковые модели.

Samsung и SK Hynix совместно контролируют около 80% мирового рынка чипов HBM, что обеспечивает Южной Корее значительные рычаги влияния в переговорах по цепочкам поставок ИИ с американскими компаниями. Оставшаяся доля рынка принадлежит в основном американской компании Micron Technology, которая ускоряет наращивание собственного производства HBM для конкуренции.

Корейский экономический институт Америки (Korea Economic Institute of America) заявил, что основным предметом переговоров станет поддержка Южной Кореей развития ИИ-инфраструктуры в Соединённых Штатах и поставки передовых чипов HBM.

Переговоры также проходят на фоне масштабной перестройки глобальной цепочки поставок полупроводников, вызванной экспортным контролем США в отношении передовых чиповых технологий для Китая. И Samsung, и SK Hynix управляют значительными производственными мощностями в Китае — включая завод DRAM компании SK Hynix в Уси и предприятие NAND компании Samsung в Сиане — что создаёт стратегические сложности при балансировании между конкурирующими интересами США и Китая.

Ожидаемые соглашения и инвестиции

Ожидаемые объявления охватывают стратегические партнёрства, меморандумы о взаимопонимании и долгосрочные контракты на поставку. В дополнение к сделкам по поставке чипов американские технологические компании, как ожидается, объявят о стратегических инвестициях в ИИ-центры обработки данных, однако конкретные детали пока не раскрываются.

Визит президента Ли в Сан-Франциско является частью более широкой поездки, которая продолжится в Южную Америку, где он примет участие в саммитах с региональными лидерами.

В случае подтверждения эти соглашения будут означать существенное углубление связей между южнокорейскими производителями полупроводников и американской технологической отраслью в период стремительно растущего мирового спроса на ИИ-инфраструктуру и конкуренции стран за обеспечение внутреннего доступа к передовому производству чипов.

Источник: CoinCentral