Акции Nvidia (NVDA) сталкиваются с новым вызовом в сфере ИИ-чипов со стороны ускоренной дорожной карты Huawei на 2027 год
Ключевые выводы
- •Huawei планирует выпустить чип 960DT в первом квартале 2027 года, а Ascend 960PR — в третьем квартале, пересмотрев график, по которому Ascend 960 ранее планировался на четвертый квартал 2027 года.
- •Huawei разработала UnifiedBus — технологию соединения, связывающую несколько чипов в более крупных вычислительных системах, и построила на ней 11 чипов для своих систем суперузлов и супер接下来是英文继续，等待后续输入。
- •Huawei поставила более 1 000 систем суперузлов свыше 370 клиентам, что дает ей установленную базу, пока чипы 2027 года находятся в разработке.
- •Акции Nvidia торговались по цене $219.13, выросши на 2,45%, после подъема выше $218.00 и приближения к уровню сопротивления $220.00; областями ближайшей поддержки обозначены $218.00 и $217.00.
- •Конкуренция между Nvidia и Huawei теперь охватывает целые вычислительные архитектуры, включая чипы, технологии соединения и крупномасштабные системы, а не только отдельные процессоры.
Акции Nvidia (NVDA) торговались по цене $219.13, выросши на 2,45%, на фоне того, как Huawei продвигает новые чипы для искусственного интеллекта. Акции недавно поднялись выше $218.00 и приблизились к уровню сопротивления $220.00. Эти события происходят по мере того, как Huawei ускоряет свою дорожную карту ИИ-чипов на 2027 год и расширяет внутренние вычислительные мощности за счет двух планируемых новых чипов. Для Nvidia пересмотр сроков означает, что выход конкурирующего оборудования запланирован раньше, чем указывала прежняя дорожная карта Huawei.
Huawei переносит свою новую дорожную карту чипов на более ранний срок
Huawei планирует выпустить чип 960DT в первом квартале 2027 года. Затем компания представит Ascend 960PR в третьем квартале 2027 года. Ранее Huawei планировала выпуск Ascend 960 на четвертый квартал 2027 года, то есть пересмотренный график переносит запуск 960DT на более ранний срок в рамках прежней дорожной карты. Ascend 960PR дополнительно расширит линейку чипов Huawei в том же году, дав компании два новых ускорителя в течение одного года с интервалом в два квартала.
Huawei объявила обновленные сроки на своем мероприятии Huawei Connect в Шанхае. Наряду с новыми чипами компания разработала UnifiedBus, который соединяет несколько чипов в более крупных вычислительных системах. Huawei построила 11 чипов на базе UnifiedBus для своих систем суперузлов и супер接下来是英文继续，等待后续输入。
