LPKF Laser & Electronics SE 23 июля 2026 года опубликовала финансовые результаты за первое полугодие, зафиксировав резкое снижение выручки на фоне того, что компания охарактеризовала как сложную макроэкономическую среду. В то же время LPKF указала на более благоприятные долгосрочные перспективы на рынке усовершенствованной упаковки (Advanced Packaging), особенно для своей технологии LIDE, которая, по заявлениям компании, к 2030 году может охватить доступный рынок объемом примерно 1,7 млрд евро.

Выручка за первое полугодие 2026 года снизилась до 36,5 млн евро, что на 38,3% меньше по сравнению с 59,2 млн евро за аналогичный период годом ранее. Компания заявила, что снижение в основном связано с сегментом Solar, где клиенты откладывают инвестиции из-за ожидаемого технологического перехода на перовскитные ячейки. Во втором квартале выручка снизилась до 19,3 млн евро с 33,8 млн евро за аналогичный период предыдущего года.

Финансовые показатели за полугодие также ухудшились. EBIT составил -14,1 млн евро по сравнению с -1,7 млн евро за первое полугодие предыдущего года, тогда как скорректированный EBIT достиг -10,4 млн евро. Бэклог заказов практически не изменился и составил 34,7 млн евро, однако объем новых заказов существенно снизился до 19,9 млн евро с 43,0 млн евро.

Несмотря на более слабые финансовые результаты, руководство LPKF подчеркнуло растущее значение своей технологии LIDE (Laser Induced Deep Etching — лазерно-индуцированное глубокое травление) для полупроводниковых применений. Компания сообщила, что провела комплексную переоценку доступного рынка усовершенствованной упаковки, увеличив предыдущую оценку более чем в три раза — до 1,7 млрд евро к 2030 году. Усовершенствованная упаковка приобретает всё большее значение, поскольку производители чипов стремятся более эффективно соединять процессоры, память и другие компоненты в компактных корпусах, вместо того чтобы полагаться только на традиционное масштабирование. По словам LPKF, пересмотренная оценка подкрепляется расширением высокопроизводительных вычислений на базе ИИ, что увеличивает спрос на передовые решения по упаковке чипов.

«С технологией LIDE мы очень хорошо позиционированы в сфере усовершенствованной упаковки для ИИ-приложений, а потенциал выручки значительно выше, чем предполагалось ранее», — заявил генеральный директор Клаус Фидлер (Klaus Fiedler).

LPKF сообщила, что ее технология LIDE уже используется ведущими полупроводниковыми клиентами и считается важным фактором обеспечения бескрекового высокоточного обработки стекла. Во втором квартале компания получила заказ от ведущего производителя специального стекла, а также от Университета штата Пенсильвания (Penn State University). Университет планирует использовать системы LIDE для квалификации в будущих цепочках поставок и демонстрации промышленных применений.

Компания также расширяет свой портфель за пределы структурирования стекла. Расширенные направления деятельности включают сепарацию (singulation), лазерную сварку (laser-based bonding) и интеграцию копакеджированной оптики на стеклянных подложках. Эти применения размещают технологию LPKF в областях, тесно связанных с плотностью упаковки, производительностью межсоединений и оптической передачей данных — всё это ключевые технические аспекты оборудования для высокопроизводительных вычислений.

LPKF сообщила, что программа трансформации North Star, курируемая финансовым директором Петером Мюммлером (Peter Mummler), продвигается. Первая волна сокращений персонала завершена, и компания дополнительно уточнила будущие организационные структуры. Программа направлена на снижение затрат, повышение устойчивости и сохранение инновационного потенциала.

«North Star — это ключевой рычаг для снижения нашей базы затрат, повышения устойчивости и в то же время обеспечения нашей инновационной силы», — отметил Мюммлер.

Результаты различались по сегментам бизнеса LPKF. Сегмент Development сообщил о хорошей загрузке мощностей: выручка несколько снизилась по сравнению с уровнем предыдущего года, однако объем заказов значительно вырос. Рост был обусловлен высоким спросом в Китае и Европе, а также со стороны оборонных и исследовательских учреждений.

Сегмент Electronics зафиксировал более высокую выручку и объем заказов, несмотря на слабый второй квартал. LPKF сообщила о продолжающемся спросе на решения для депанелизации печатных плат (PCB depaneling). В сегменте Solar компания подтвердила ожидания трудного года: выручка и заказы оказались значительно ниже уровней предыдущего года, поскольку клиенты ожидают предполагаемого перехода на перовскитные технологии. Сегмент Welding сообщил о снижении выручки и отрицательной прибыли, хотя структурные корректировки уже внедряются.

На полный год LPKF подтвердила прогноз консолидированной выручки в диапазоне от 105 до 120 млн евро и скорректированную маржу EBIT от -3,0% до 4,5%. Компания заявила, что ожидает положительной динамики в сегментах Solar и Electronics во втором полугодии.

Руководство также сохранило среднесрочный прогноз и по-прежнему нацелено на устойчивую двузначную маржу EBIT к 2028 году. LPKF указала, что эта цель, как ожидается, будет поддержана ростом в областях Advanced Packaging, SMT и Rapid PCB Prototyping. Оригинальный пресс-релиз доступен по адресу www.newmediawire.com.