Intel начинает потребительское тестирование GPU серии D для ИИ-инференса
Ключевые выводы
- •Флагманский GPU Intel D270, ранее известный под кодовым именем Crescent Island и построенный на архитектуре Xe3P, обеспечивает около 1,3 ПФЛОПС вычислений FP8 при тепловой мощности 350 Вт.
- •D270 использует память LPDDR5X вместо HBM: 160 ГБ в базовой комплектации с возможностью расширения до 480 ГБ и расчетной пиковой пропускной способностью около 1,5 ТБ/с.
- •Карта с воздушным охлаждением в форм-факторе PCIe Gen5 позволяет операторам дата-центров развертывать её в стандартных серверах без специализированного охлаждения или проприетарной инфраструктуры.
- •Потребительское тестирование D270 запланировано на второе полугодие 2026 года, с предварительными показами на Computex и Hot Chips 2026 и ожидаемыми OEM-системами от ASUS, Dell и HPE.
- •Intel намерена объединить GPU серии D со своими процессорами Xeon для создания полноценных систем ИИ-инференса, позиционируя D270 как экономичную альтернативу предложениям NVIDIA и AMD.

Intel начала передавать свои новые дата-центровые GPU серии D клиентам для тестирования — это очередная попытка компании завоевать заметную долю рынка ИИ-оборудования. Ставка делается не на создание крупнейшей или самой быстрой системы для обучения. Вместо этого Intel целится именно в ИИ-инференс — этап рабочего процесса, на котором уже обученные модели генерируют ответы на запросы пользователей. Инференс — это фаза, с которой напрямую взаимодействуют конечные пользователи, и по мере того как всё больше моделей переходят от разработки к ежедневной работе, их эффективный запуск становится всё более важным приоритетом для производителей чипов.
Что представляет собой Intel
Серия D ранее была известна под кодовым именем Crescent Island и построена на архитектуре Intel Xe3P. Флагманская модель — D270, которую Intel позиционирует для ИИ-инференса и агентных нагрузок — в данном контексте ИИ-систем, выполняющих многошаговые действия, а не отвечающих на один запрос и останавливающихся.
На бумаге D270 обеспечивает пиковую вычислительную производительность около 1,3 ПФЛОПС в формате FP8 — числовом формате пониженной точности, который жертвует частью числовой детализации ради значительно более быстрых вычислений. Тепловая мощность карты составляет 350 Вт.
Внутри чип содержит 32 ядра Xe3P и 256 движков XMX. Движки XMX — это специализированные матричные вычислительные блоки Intel, выполняющие тяжёлые умножения, на которых работают нейронные сети. Конструкцию объединяет единый кэш L2 объемом 32 МБ.
Ставка на память
Самое важное проектное решение — память. Вместо HBM — высокоскоростной памяти, используемой во многих конкурирующих ускорителях, — D270 опирается на LPDDR5X. Эти два типа памяти занимают разные сегменты рынка: HBM размещает слои памяти непосредственно рядом с процессором, обеспечивая максимальную пропускную способность по высокой цене, тогда как LPDDR5X — это тот же класс памяти, что используется в смартфонах и ноутбуках, производимый в гораздо больших объёмах и по более низкой стоимости.
Референсная конфигурация Intel поставляется с 160 ГБ LPDDR5X, а партнёры могут расширить её до 480 ГБ. Пиковая пропускная способность памяти оценивается примерно в 1,5 ТБ/с. Эти два параметра работают в разных направлениях: ёмкость определяет, сколько модели и её рабочих данных карта может удерживать одновременно, а пропускная способность — насколько быстро данные перемещаются во время генерации.
Intel заявляет, что ориентируется на приложения ИИ с длинным контекстом и агентные нагрузки, придерживаясь подхода с упором на ценность. Аргументация компании строится на высокой ёмкости памяти относительно энергопотребления и стоимости, а не на погоне за рекордной пропускной способностью.
Создана для установки в существующие стойки
D270 использует конструкцию с воздушным охлаждением и форм-фактор PCIe Gen5. Карты PCIe подключаются к стандартнымам, поэтому операторы дата-центров могут добавлять их без перестройки инфраструктуры под специализированное охлаждение или проприетарные платы. По данным Intel, Crescent Island делает упор на масштабируемость и интеграцию, а не на чистую производительность в обучении.
Сроки и связь с Xeon
Потребительское тестирование D270 запланировано на второе полугодие 2026 года. Intel планировала предварительные показы на Computex и Hot Chips 2026 до более широкого выпуска.
Серия D также является частью более крупной стратегической игры: Intel хочет объединить свои GPU с процессорами Xeon для создания более полноценных систем ИИ-инференса. Такое сочетание отражает типичную архитектуру инференс-стеков, где серверные CPU отвечают за перемещение и оркестрацию данных, а GPU выполняют вычисления модели. Партнёры Intel по OEM включают ASUS, Dell и HPE.
Конкурентный контекст
Intel представляет D270 как экономичное решение для ИИ-нагрузок, конкурирующее с предложениями NVIDIA и AMD. Риски реальны: LPDDR5X обеспечивает ёмкость, но её пропускная способность значительно ниже того, что могут предложить конструкции на базе HBM, а некоторые нагрузки требуют высокой пропускной способности.
Отзывы клиентов из фазы тестирования во втором полугодии 2026 года будут внимательно отслеживаться: первые реакции покажут, воспринимают ли предприятия D270 как реальную альтернативу или нишевое решение. До этого момента ключевыми вехами станут презентации на Computex и Hot Chips и первые OEM-системы от ASUS, Dell и HPE — а также любые данные о производительности, которые появятся после того, как тестовые карты попадут в руки клиентов.
Источник: CryptoBriefing