Акции Broadcom (AVGO) в понедельник снизились на 2,02% до $361,00, а рост стоимости кредита усилил давление вблизи внутридневных минимумов, поскольку облигационные рынки закладывали более высокий риск для производителя чипов.

Это снижение связывает слабость акций с растущими опасениями по поводу гарантий, которые Broadcom предоставляла для крупных схем финансирования чипов в технологическом секторе. Рост доходностей облигаций добавил дополнительное давление по мере расширения обязательств компании, связанных с AI-финансированием, а крупные финансовые поддержки, которые теперь вызывают вопросы к балансу, относятся к дорогостоящему расширению дата-центров и спросу на кастомные чипы.

Показатели кредитного риска растут

Облигации Broadcom с купоном 5,15% и погашением в 2031 году в августе потеряли в цене, а их доходность выросла примерно на 14 базисных пунктов. Стоимость пятилетних credit default swaps — контрактов, которые инвесторы используют для хеджирования или торговли риском того, что заемщик не выполнит платежи, — поднялась на 28 базисных пунктов, превысив сопоставимые движения, зафиксированные у Oracle и SpaceX. Эти показатели свидетельствуют о более высоком воспринимаемом кредитном риске, хотя Broadcom по-прежнему генерирует сильный денежный поток от полупроводниковых операций.

Переговоры о финансировании чипов на сумму более $60 млрд

Broadcom обсуждает долговое финансирование на сумму более $60 млрд для плана по финансированию чипов, который поддерживает Anthropic, AI-стартап, стоящий за чатботом Claude, а также другие компании. Компания может гарантировать часть транша senior-secured, и переговоры по структуре и итоговому распределению продолжаются. Такая потенциальная поддержка расширила бы экспозицию Broadcom за пределы прямых продаж чипов и усилила бы ее роль в финансировании клиентов.

Ранее в этом году Broadcom согласилась обеспечить большую часть отдельного долгового пакета на $35 млрд для закупок кастомных чипов. Apollo Global Management и Blackstone предоставили капитал, а структура профинансировала чипы, которые компании планировали сдавать в аренду Anthropic. Эта схема показала, как поставщики чипов могут использовать поддержку баланса для расширения покупательной способности клиентов в период быстрого роста инфраструктурных расходов.

Гарантии по AI-финансированию вызывают вопросы к балансу

Производители чипов в 2026 году увеличили объем гарантий и сопутствующей поддержки, поскольку крупные проекты облачной инфраструктуры по-прежнему требуют значительного авансирования капитала. Broadcom и Nvidia использовали такие структуры для поддержки клиентов, тогда как кредиторы финансируют закупки оборудования через отдельные механизмы. Эта модель может ускорять заказы на чипы, но также способна частично переносить риск финансирования клиентов на поставщиков. Производители телекоммуникационного оборудования, такие как Lucent и Nortel, предоставляли схожее финансирование клиентов во время развертывания сетей в конце 1990-х годов и понесли убытки, когда эти клиенты ослабли после краха доткомов, что стало прецедентом для того, как кредитные рынки оценивают кредитование с поддержкой поставщика.

Сейчас кредитные рынки сосредоточены на обязательствах, которые могут находиться вне традиционного долгового баланса, включая гарантии, лизинг и обязательства по закупкам. Такие обязательства могут стать затратными во время спада в отрасли, а ухудшение финансового положения клиентов может привести к выплатам со стороны поддерживающих компаний. Поэтому Broadcom находится под пристальным вниманием из-за потенциальных обязательств, даже несмотря на то, что ее основной полупроводниковый бизнес продолжает выигрывать от сильного спроса на инфраструктуру.

Рыночная реакция и вопросы к балансу

Последнее снижение акций само по себе не доказывает, что гарантии по финансированию стали единственной причиной движения, однако кредитные индикаторы усилили беспокойство рынка. Broadcom по-прежнему занимает центральное положение в сегментах кастомных чипов, сетевых продуктов и инфраструктурного ПО — последнее расширилось после приобретения VMware, завершенного в конце 2023 года — обслуживая крупных технологических клиентов. Однако более крупные финансовые обязательства могут усилить давление на баланс, если спрос на чипы замедлится или профинансированные клиенты столкнутся с трудностями при выполнении обязательств.

Открытые вопросы теперь конкретны: будет ли завершен пакет на сумму более $60 млрд, насколько крупной окажется любая гарантия Broadcom и как соответствующие обязательства будут раскрыты в будущей финансовой отчетности и отразятся в кредитных спредах.