Акции BE Semiconductor (BESI) выросли на 9% на планах Applied Materials увеличить долю до 20%
Ключевые выводы
- •Applied Materials намерена увеличить свою долю в BE Semiconductor Industries с текущих 9% примерно до 20% с помощью соглашения об ускоренной покупке акций.
- •Акции BESI на этой новости выросли более чем на 8%, а акции Applied Materials прибавили около 3%.
- •Поставка дополнительных акций остается обусловленной истечением антитрестовского периода ожидания в США по закону Харт-Скотта-Родино.
- •Компании сотрудничают с 2020 года в области гибридного соединения и теперь взаимодействуют в масштабировании 3D IC, конструкциях межсоединений и платформах сборки кристаллов через EPIC Center Applied Materials.
- •Applied Materials охарактеризовала этот шаг как долгосрочную инвестицию и заявила, что не будет увеличивать долю сверх примерно 20% или добиваться места в совете директоров Besi.
Акции BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) во вторник выросли более чем на 8%, а на момент публикации торговались с повышением около 9%, после того как Applied Materials (AMAT) объявила о планах увеличить свою долю в нидерландском производителе полупроводникового оборудования примерно до 20% по сравнению с текущими 9%. Акции Applied Materials на той же новости выросли примерно на 3%. Этот шаг углубляет отношения между двумя компаниями полупроводникового оборудования в период, когда передовая упаковка играет все большую роль в производстве чипов для ИИ-систем.
Applied Materials стремится почти удвоить свою долю
Applied Materials сообщила в понедельник, что намерена увеличить свою долю в Besi примерно до 20%. Американская компания уже является крупнейшим акционером нидерландской фирмы. Для приобретения дополнительных акций Applied Materials заключила соглашение об ускоренной покупке акций, охватывающее дополнительный пакет акций Besi, — структуру, используемую для быстрого получения крупного блока акций вместо их постепенного накопления через покупки на открытом рынке.
Поставка акций пока не гарантирована. Она остается обусловленной истечением или прекращением срока ожидания в соответствии с Законом об улучшении антитрестовского законодательства Харт-Скотта-Родино 1976 года — американским антитрестовским процессом проверки, применимым к поглощениям. Этот процесс дает американским регуляторам определенное окно для изучения крупных сделок на предмет потенциальных проблем с конкуренцией, а значит, увеличение доли не может быть завершено, пока проверка не будет пройдена.
Applied Materials впервые инвестировала в Besi в апреле 2025 года — эта покупка сформировала текущую долю в 9%. Компании сотрудничают с 2020 года, и их сотрудничество сосредоточено на гибридном соединении (hybrid bonding) — ключевом методе передовой упаковки, используемом в производстве высокопроизводительных чипов. В отличие от традиционных подходов, основанных на микробампах припоя, гибридное соединение объединяет кристаллы чипов непосредственно на уровне металла, обеспечивая гораздо более плотные соединения между многослойными чипами. Гибридное соединение становится все более важной технологией по мере углубления производителей чипов в передовую упаковку.
Более глубокое партнерство
Отношения расширились недавно, когда Besi присоединилась к EPIC Center компании Applied Materials в качестве инновационного партнера, подключив нидерландскую фирму к исследовательскому центру Applied Materials по разработке процессов и оборудования нового поколения. Совместная работа теперь выходит за рамки гибридного соединения и охватывает новые конструкции межсоединений и применения, поддерживающие продвижение масштабирования чипов под влиянием ИИ, при этом обе компании ориентируются на полупроводники нового поколения для ИИ.
Доктор Прабу Раджа, президент подразделения полупродуктов (Semiconductor Products Group) в Applied Materials, объяснил логику сотрудничества. Он сказал, что гибридное соединение и межсоединения нового поколения приобретают все большее значение для энергоэффективных ИИ-вычислений.
По данным компаний, конкретные направления работы включают масштабирование 3D IC, интеграцию логики и памяти, а также термокомпрессионное соединение. Компании также будут разрабатывать платформы интеграции die-on-wafer, die-on-die и die-on-panel — подходы к сборке, используемые для размещения отдельных кристаллов на пластинах, на других кристаллах или на более крупных панелях в производстве передовой упаковки.
Что, по словам Applied Materials, она хочет
Applied Materials охарактеризовала инвестицию как долгосрочную. Компания заявила, что не планирует увеличивать долю сверх примерно 20% и не намерена добиваться места в совете директоров Besi. Таким образом, дополнительные акции приобретаются без права влияния на управление Besi — структура, при которой совет директоров нидерландской компании остается неизменным, а Applied Materials получает более крупную позицию в партнере, которого она уже хорошо знает, и обе компании выстраивают финансовую синергию вокруг совместно разрабатываемых технологий.
Reuters сообщил эту новость поздно вечером в понедельник в США. Investing.com во вторник дополнил информацию динамикой цен акций обеих компаний.
Следующая веха — антитрестовский период ожидания. После его истечения или завершения поставка дополнительных акций Besi может состояться, что увеличит долю Applied Materials с 9% примерно до каждой пятой акции нидерландского производителя оборудования.
Эта статья изначально была опубликована на CoinCentral.
