Акции ASML выросли, так как Samsung и TSMC подтвердили заказы машин High NA EUV на $400 млн
Ключевые выводы
- •Samsung и TSMC подтвердили планы внедрить литографические машины ASML High NA EUV стоимостью около $400 млн каждая, расширив внедрение за пределы первого пользователя Intel.
- •Samsung намерена использовать машины для производства памяти DRAM с 2028 года, а TSMC планирует начать применение High NA в 2030 году для передовых чипов с всё более сложной архитектурой транзисторов.
- •ASML, TSMC, Samsung и Intel совместно договорились перейти от 6-дюймового стандарта фотошаблонов к более крупному 12-дюймовому формату, что, по словам технического директора ASML, может повысить производительность машин High NA на 40%.
- •TSMC занимает около 16% от общих продаж ASML, что делает её обязательство важным сигналом для инвесторов, отслеживающих внедрение High NA.
- •Уолл-стрит сохраняет консенсус «активно покупать» по акциям ASML: средний целевой курс на 12 месяцев — $2 468 за акцию, что предполагает рост около 44%.

ASML получила во вторник два крупных клиентских обязательства: Samsung и TSMC подтвердили планы использовать её литографические машины High NA extreme ultraviolet (EUV) для будущего производства чипов.
Акции ASML выросли примерно на 1,6% на ранних торгах на фоне новости, продолжив рост около 120% за последние 12 месяцев.
Каждая машина High NA стоит около $400 млн и использует более широкие линзы, чтобы печатать линии схем в три раза меньшего размера на кремниевых пластинах за один проход. Такой уровень точности всё больше востребован, поскольку производители чипов переходят к более сложным конструкциям для ИИ-оборудования. ASML — единственный в мире поставщик литографического оборудования EUV, поэтому её портфель заказов внимательно отслеживается как индикатор направления развития передового производства чипов.
До сих пор внедрение High NA возглавляла Intel — первый производитель чипов, получивший эти машины. Samsung и TSMC действовали осторожнее, взвешивая высокую стоимость оборудования против технических альтернатив расширения возможностей текущей технологии EUV, поэтому обязательства, объявленные во вторник, означают расширение базы клиентов за пределы единственного раннего пользователя.
Samsung заявила, что с 2028 года будет использовать машины для производства чипов памяти DRAM, стремясь расширить свою дорожную карту масштабирования памяти и повысить эффективность производства. TSMC установила более поздний срок — 2030 год — ориентируясь на передовые чипы, где архитектура транзисторов усложняется из-за ИИ-нагрузок.
Генеральный директор TSMC Вэй Чжэчжань (C.C. Wei) заявил, что компания считает правильным решать технические проблемы на ранней стадии, пока они не превратились в проблемы затрат. По данным Bloomberg, TSMC занимает около 16% от общих продаж ASML, что делает её обязательство важным сигналом для инвесторов, отслеживающих внедрение High NA.
Переход на новые фотошаблоны добавляет потенциал роста
Помимо обязательств по машинам, все четыре компании — ASML, TSMC, Samsung и Intel — договорились перейти от текущего стандарта 6-дюймовых фотошаблонов к более крупному 12-дюймовому формату.
Фотошаблоны работают как трафареты, используя свет для нанесения крошечных схем на кремниевые пластины. Исторически переход на более крупный формат требовал координации всей цепочки поставок — производителей шаблонов, разработчиков чипов и производителей оборудования, поэтому совместное участие всех четырёх компаний важно для сроков. Технический директор ASML Марко Питерс сказал, что больший размер шаблона может повысить производительность машин High NA на 40%, а также упростить проектирование чипов.
Intel работает над проектом 12-дюймовых шаблонов более трёх лет, развивая свою производственную сеть. TSMC планирует начать использование инструментов High NA со стандартными 6-дюймовыми шаблонами в 2030 году, а к 2031 году построить тестовую линию для 12-дюймовых шаблонов.
Реакция Уолл-стрит
Банк Barclays заявил, что объявления «должны обеспечить большую ясность в отношении внедрения, которое было предметом ключевых споров», охарактеризовав новость как «позитивную» для акций.
Банк также отметил, что ASML предстоит решить, расширять ли мощности EUV сверх уже установленных целей, указав, что спрос «очевидно силён».
ASML заявляла, что в 2027 году добавит около 30% общих мощностей EUV, но недавнего прогноза конкретно по объёмам поставок High NA не давала. Поскольку первое производство High NA у Samsung запланировано на 2028 год, а у TSMC — на 2030 год, аналитики и инвесторы будут следить за будущими отчётными звонками в ожидании обновлений по прогнозам High NA и решения ASML о расширении мощностей сверх заявленных целей.
Аналитики Уолл-стрит придерживаются консенсуса «активно покупать» по акциям ASML на основе шести рейтингов «покупать» за последние три месяца. Средний целевой курс на 12 месяцев составляет $2 468 за акцию, что предполагает рост примерно на 44% от текущих уровней.
Акции ASML, котирующиеся в Амстердаме, были нейтральными или немного ниже на ранних европейских торгах до открытия американской сессии.
Статья ASML Stock Jumps as Samsung and TSMC Lock In $400M Machine Orders впервые появилась на CoinCentral.