Zespół studentów Uniwersytetu w Seulu zdobywa główną nagrodę w Simulation Challenge 2026

Zespół studentów Uniwersytetu w Seulu zdobył główną nagrodę w kategorii licencjackiej Simulation Challenge 2026, który odbył się 30 lipca w Yeoksam POSCO Tower w południowym Seulu.

Przegląd konkursu

Simulation Challenge, organizowany już po raz drugi, to konkurs akademicki zorganizowany przez dział Simulation & Analysis firmy Synopsys Korea i współorganizowany przez Tae Sung S&E. Uczestniczące zespoły wykorzystują oprogramowanie do symulacji, aby proponować rozwiązania rzeczywistych technicznych wyzwań przemysłowych oraz wykazać wykonalność swoich projektów. Konkurs odzwierciedla szerszy trend w branży, w ramach którego południowokoreańskie firmy półprzewodnikowe i ich dostawcy coraz częściej opierają projektowanie na symulacjach, aby ograniczać koszty prototypowania i przyspieszać cykle rozwoju, zwłaszcza że technologie zaawansowanego pakowania wymagają większej precyzji i większej liczby iteracji niż tradycyjne podejścia do skalowania.

Tegoroczna edycja przyciągnęła 149 zespołów i uczestników indywidualnych w okresie wcześniejszej rejestracji, a 80 zespołów zakwalifikowało się do rundy wstępnej. Łącznie uczestniczyło 18 uczelni z całej Korei Południowej, w tym Seoul National University, Korea University, Yonsei University oraz Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST). Po raz pierwszy konkurs wprowadził oddzielne kategorie dla studentów studiów licencjackich i magisterskich. Po rundzie wstępnej do finału przeszło 14 zespołów — sześć licencjackich i osiem magisterskich.

Zwycięski zespół i badania

Zwycięski zespół Uniwersytetu w Seulu, nazwany „Save the World with Hybrid Bonding”, pochodził z Advanced Packaging Lab i rywalizował pod kierunkiem Park Ah-young, profesor z Department of Materials Science and Engineering. Zespół tworzyli studenci kierunku materials science and engineering Choi Seung-uk i Jang Sun-woong oraz student chemical engineering Kim Kwon-hee.

Zespół przedstawił badanie zatytułowane „Design of a Radial Collet Bonding Tool for Reducing Voids in the Hybrid Bonding Process.” Hybrid bonding to technologia bezpośredniego łączenia copper pads i dielectric layers, uznawana za kluczową technologię umożliwiającą wysokiej gęstości pakowanie półprzewodników, takie jak high-bandwidth memory (HBM) i chiplets. Technologia ta wzbudza szczególne zainteresowanie branży w związku ze wzrostem popytu na HBM wykorzystywane w AI accelerators, a główni producenci pamięci w Korei Południowej — Samsung Electronics i SK Hynix — intensywnie inwestują w możliwości pakowania nowej generacji, aby zabezpieczyć umowy dostaw z czołowymi projektantami GPU.

Aby rozwiązać problem voids powodowanych przez uwięzione powietrze na interfejsie podczas łączenia, zespół zaproponował nowatorską konstrukcję narzędzia do bonding, która kontroluje krzywiznę kolletu i zachowanie kontaktu. W ramach symulacji zespół przeanalizował, w jaki sposób obszar kontaktu rozszerza się kolejno od środka ku zewnętrznej krawędzi, oraz zbadał rozkład ciśnienia na interfejsie. Na podstawie wyników zaproponowano podejście projektowe mające na celu zmniejszenie prawdopodobieństwa powstawania voids. Defekty typu void są istotnym czynnikiem ograniczającym uzysk w hybrid bonding, ponieważ nawet mikroskopijne szczeliny na interfejsie łączenia mogą pogorszyć parametry elektryczne i termiczne w architekturach układów warstwowych.

Studenci samodzielnie przeprowadzili cały proces inżynierski — od zdefiniowania problemu i wyboru zmiennych projektowych po zbudowanie modelu symulacyjnego, analizę wyników i prezentację wniosków — wykazując się silnymi umiejętnościami rozwiązywania problemów w obszarze zaawansowanego pakowania półprzewodników.

Nagrody i wyróżnienia

Zwycięski zespół otrzyma stypendium oraz możliwość przedstawienia swoich badań podczas Simulation World Korea 2026, największej krajowej konferencji poświęconej symulacjom, zaplanowanej na wrzesień.

„To znaczące, że studenci rozwiązali problem voids w hybrid bonding, łącząc projektowanie urządzeń z symulacją i opracowując kreatywne rozwiązanie” — powiedziała Park.

„Wejście w nieznany obszar symulacji było wymagające i przeszliśmy przez wiele prób i błędów” — powiedział Choi, lider zespołu. „To wyróżnienie nie byłoby możliwe bez ciężkiej pracy członków naszego zespołu i uważnego wsparcia profesor Park.”