SK Hynix wyprzedza Intel pod względem przychodów z chipów, bo popyt AI na pamięci zmienia rankingi
Najważniejsze informacje
- •Przychody SK Hynix w 2025 roku wyniosły 67,2 mld dolarów, o 42,3% więcej, i przewyższyły 48,5 mld dolarów Intela, które spadły o 3,7%, przesuwając SK Hynix z czwartego na trzecie miejsce wśród globalnych dostawców chipów.
- •Wzrost SK Hynix napędzana jest przez pamięci o wysokiej przepustowości (HBM), gdzie firma kontroluje około 50% udziału w rynku i pozostaje głównym dostawcą dla Nvidii, mimo lekkiej erozji na rzecz Samsunga.
- •SK Hynix odnotował marże operacyjne około 76% w drugim kwartale 2026 roku — poziom praktycznie niespotykany w historii branży pamięci z jej cyklami wzrostu i załamania.
- •Intel był jedynym z dziesiątki najlepszych dostawców chipów, którego przychody spadły w rekordowym roku 2025 na rynku półprzewodników, i odnotowuje straty netto.
- •Intel pozyskał 20 mld dolarów w powiększonej ofercie akcji w sierpniu 2026 roku, a 6 października 2026 roku ogłosił współpracę techniczną z Applied Materials nad tranzystorami nowej generacji, skalowaniem połączeń międzykonektorowych i zaawansowanymi opakowaniami dla obciążeń AI.

SK Hynix odnotował przychody w wysokości 67,2 mld dolarów w 2025 roku, o 42,3% więcej niż rok wcześniej, podczas gdy Intel w tym samym okresie przyniósł 48,5 mld dolarów, o 3,7% mniej. To odwrócenie pozycji awansowało SK Hynix z czwartego na trzecie miejsce wśród największych dostawców chipów na świecie, pozostawiając Intela tuż za nim. Rankingi przychodów to migawka tego, gdzie branża koncentruje swoją wartość — a ta pokazuje, jak głęboko popyt związany z AI porządkuje łańcuch dostaw półprzewodników.
Pamięci miały bardzo dobry rok
Silnikiem napędzającym wzrost SK Hynix jest pamięć o wysokiej przepustowości, czyli HBM — technologia, która układa kryształy DRAM w stosy i przesyła dane do procesorów szerokimi kanałami. Działa jak ekspresowa jazda zasilająca akceleratory AI; bez niejwyżej klasy akcelerator spędza sporo czasu na czekanie na dane. HBM zazwyczaj znajduje się w tym samym opakowaniu co akcelerator, który obsługuje, i w przeciwieństwie do towarowego DRAM jest projektowany ściśle pod każdą generację procesorów — to część powodu, dla którego branża pamięci nie jest już definiowana wyłącznie przez niskie marże i brutalne cykle cenowe.
SK Hynix kontroluje około 50% rynku HBM. Ten udział nieco się skurczył, gdy zyskuje Samsung, ale SK Hynix pozostaje głównym dostawcą HBM dla Nvidii. Tempo, w jakim Samsung zniży tę przewagę, to jedno z najbardziej uważnie obserwowanych zjawisk w branży pamięci.
Najbardziej uderzająca jest rentowność. SK Hynix odnotował marże operacyjne wynoszące około 76% w drugim kwartale 2026 roku, napędzane siłą segmentów HBM i DRAM. Dla porównania: oznacza to, że mniej więcej trzy z każdej czterech dolarów przychodu przetrwały koszty operacyjne — to poziom praktycznie niesłychany w historii branży pamięci z jej cyklami wzrostu i załamania.
Szerszy obraz układa się podobnie. Dziesięciu najlepszych dostawców chipów przejęło dwie trzecie rekordowego rynku półprzewodników w 2025 roku. Większość tego wzrostu napędzali producenci pamięci — Samsung, SK Hynix i Micron — wraz z Nvidią.
Intelem był jedyny wyjątek. Był jedynym z dziesiątki najlepszych, którego przychody spadły w roku, w którym cały rynek osiągnął rekord. Firma odnotowuje także straty netto — ostry kontrast z SK Hynix, którego marże wyglądają bardziej jak marże firmy programistycznej niż producenta sprzętu.
Odpowiedź Intela: pozyskać gotówkę, nawiązać partnerstwo
W sierpniu 2026 roku Intel zakończył powiększoną ofertę akcji zwykłych o wartości 20 mld dolarów. W ramach transakcji sprzedano 210,5 mln akcji po 95 dolarów każda, wpływy przeznaczono na ogólne cele korporacyjne, w tym wydatki inwestycyjne — przypomnienie, jak kapitałochłonne pozostaje produkcja chipów na najnowszym poziomie zaawansowania.
Następnie 6 października 2026 roku Intel i Applied Materials ogłosili współpracę techniczną. Prace będą prowadzone w ośrodku EPIC Centrum Applied Materials oraz w ośrodku R&D Intela w Oregonie, a ich celem będą tranzystory nowej generacji, skalowanie połączeń międzykonektorowych i zaawansowane opakowania dla obciążeń AI. Zaawansowane opakowania to ta sama rodzina technik, która umożliwia układanie kryształów HBM w stosy, co lokuje partnerstwo wewnątrz technologii, na których działają centra danych AI. Czy świeży kapitał i ta współpraca zaczną zmieniać trajektorię Intela — to pytanie wiszące nad przyszłorocznym rankingiem.