SK Hynix, światowy lider w dostawach pamięci o wysokiej przepustowości wykorzystywanej w centrach danych AI, prowadzi według doniesień rozmowy dotyczące powierzenia Intel Foundry produkcji krzemu bazowego dla stosów pamięciowych nowej generacji HBM4E. Taki krok oznaczałby istotną zmianę w łańcuchu dostaw półprzewodników, czyniąc z Intela bezpośrednią alternatywę dla TSMC w przypadku jednego z najważniejszych komponentów sprzętu AI.

Zgodnie z doniesieniami koreańskiego medium The Herald Business, SK Hynix nie czuje się już komfortowo, polegając na jednym dostawcy krzemów logicznych stanowiących podstawę jego stosów HBM.

Dlaczego krzem bazowy ma znaczenie

Pamięć o wysokiej przepustowości działa poprzez pionowe ułożenie wielu krzemów DRAM na krzemie bazowym, który pełni funkcję kontrolera oraz interfejsu między pamięcią a procesorem. W przypadku HBM4 SK Hynix rozpoczął w 2026 roku outsourcowanie produkcji krzemów bazowych do TSMC. Krzemy te są jednak kosztowne — według doniesień są 3-4 razy droższe niż podstawowe krzemy DRAM SK Hynix, co oznacza, że każda redukcja kosztów tego komponentu trafia bezpośrednio na wynik finansowy.

W tym momencie wkracza Intel. Jego technologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) jest oceniana jako alternatywa dla zaawansowanego pakowania CoWoS od TSMC. Wstępne analizy sugerują, że EMIB może obniżyć koszty pakowania o około 50% w niektórych zastosowaniach w porównaniu z CoWoS, co pomaga zrozumieć, dlaczego moce produkcyjne i dostęp do zaawansowanego pakowania stały się kluczową kwestią dla łańcuchów dostaw układów AI.

Deska ratunkowa dla ambicji odlewniczych Intela

Testy integracji EMIB z projektami HBM SK Hynix trwają według doniesień od początku 2026 roku. Przejście od oceny technicznej do planowania łańcucha dostaw sugeruje, że wyniki były na tyle obiecujące, że rozmowy o partnerstwie posuwają się naprzód.

Dla Intela potencjalna rola w produkcji krzemów bazowych HBM4E oznaczałaby kolejny możliwy związek z klientem w momencie, gdy firma stara się rozwinąć działalność odlewniczą poza własną mapę drogową układów. Dla SK Hynix poszerzenie bazy dostawców może ograniczyć zależność od pojedynczej odlewni w przypadku komponentu znajdującego się w centrum wydajności pamięci AI i złożoności pakowania.

Szerszy obraz: zakład o wartości 4 miliardów dolarów na produkcję w USA

Potencjalne partnerstwo z Intelem wpisuje się w szerszy wzorzec ciężkich inwestycji SK Hynix w odporność łańcucha dostaw. Firma rozpoczęła budowę zakładu zaawansowanego pakowania w West Lafayette w stanie Indiana, wspartego inwestycją przekraczającą 4 miliardy dolarów. Zakład ten ma docelowo rozpocząć masową produkcję nowej generacji HBM w drugiej połowie 2029 roku.

Istotnym czynnikiem jest także presja konkurencyjna. Samsung, główny rywal SK Hynix na rynku pamięci, rozwija własne procesy odlewnicze 4 nm przeznaczone specjalnie do krzemów bazowych HBM4. Na tym tle dążenie do wielu opcji produkcyjnych odzwierciedla branżę, w której pakowanie, pozyskiwanie krzemów bazowych i partnerstwa z odlewniami są coraz ściślej powiązane z tempem rozwoju sprzętu AI.