Samsung Electronics i SK Hynix planują modernizację swoich chińskich zakładów produkcyjnych, aby wytwarzać bardziej zaawansowane pamięci NAND, w miarę jak konkurencja z krajowym rywalem, firmą Yangtze Memory Technologies (YMTC), się zaostrza, a popyt ze strony centrów danych AI rośnie — donosi Reuters.

NAND to nieulotna pamięć masowa stosowana w smartfonach, komputerach PC i centrach danych, a producenci konkurują, układając komórki pamięci pionowo — im więcej warstw, tym większa gęstość zapisu na płytce krzemowej.

Konwersja „Monami” w zakładzie w Xi'an

Samsung zamierza zmodernizować swoją fabrykę w Xi'an w północno-zachodnich Chinach do technologii 286-warstwowej pamięci NAND V9 do 2027 roku. Projekt nosi wewnętrzną nazwę kodową „Monami”, co po francusku znaczy „mój przyjacielu”.

Produkcja ma stopniowo rosnąć, osiągając 5000 płytek miesięcznie do grudnia 2026 roku i 40 000 płytek miesięcznie do grudnia 2027 roku — poinformował Reuters, powołując się na osobę zaznajomioną z planami.

Zakład w Xi'an produkuje obecnie kości NAND o około 200 warstwach i odpowiada za około 40% globalnej produkcji NAND Samsunga. Firma oświadczyła, że modernizacja jest zgodna z amerykańskimi kontrolami eksportu i wesprze klientów na całym świecie, w tym w Stanach Zjednoczonych, bez zwiększania mocy produkcyjnych ani wznoszenia nowych budynków.

SK Hynix przekracza 192 warstwy w zakładzie w Dalian

SK Hynix modernuje swoją fabrykę w Dalian w Chinach, próbując przekroczyć w niej próg 192 warstw pamięci NAND, a produkcja ma celować w 240 warstw lub więcej.

Zakład stał się częścią SK Hynix w 2021 roku dzięki przejęciu działu pamięci NAND firmy Intel, który działa obecnie jako Solidigm. Solidigm przygotowuje się obecnie do debiutu giełdowego w USA, a Dalian pozostaje jego jedynym zakładem produkcji NAND.

Chiny odpowiadają szacunkowo za 30% do 35% produkcji NAND Samsunga oraz 40% do 45% produkcji SK Hynix, według danych TrendForce. Utrzymanie konkurencyjności technologicznej chińskich zakładów jest zatem kluczowe dla obu producentów kości.

Powodem jest YMTC

YMTC umocnił swoją pozycję na chińskim rynku pamięci NAND w drugim kwartale 2026 roku, osiągając udział 38,5% i wyprzedzając Samsunga, który miał 33,5%. SK Hynix zajął trzecie miejsce z wynikiem 17%, według danych przytoczonych przez AI Weekly.

Najnowsze dane oznaczają postęp dla YMTC, który w całym 2025 roku odpowiadał za około 28% rynku.

YMTC rozwija również swoją technologię. Choć jego oferta produktowa wciąż zdominowana jest przez kości NAND o 160 i 232 warstwach, firma rozpoczęła produkcję małych partii kości 294-warstwowych i rozważa przekroczenie bariery 300 warstw — donosi Reuters.

Samsung i SK Hynix pozostają liderami w najnowszych technologiach NAND — Samsung produkuje na globalną skalę kości 286-warstwowe, a SK Hynix masowo wytwarza pamięć NAND o 321 warstwach. Ich chińskie zakłady pozostają jednak w tyle pod względem tych osiągnięć.

Kwestia amerykańskich licencji

Amerykańskie kontrole eksportu pozostają przeszkodą dla Samsunga i SK Hynix, które potrzebują corocznych licencji na instalację amerykańskiego sprzętu w swoich chińskich fabrykach. W 2025 roku Waszyngton zasygnalizował, że mało prawdopodobne jest zatwierdzenie modernizacji technologicznych ani zwiększania mocy produkcyjnych w tych zakładach.

To stanowisko zostało później złagodzone — obie firmy otrzymały roczne licencje na 2026 rok, które zastąpiły wcześniej stosowane wyjątki pozwalające utrzymać chińskie zakłady w ruchu, donosi AI Weekly. Reuters nie był jednak w stanie potwierdzić, jaka część sprzętu potrzebnego do modernizacji została zatwierdzona. Ponieważ te licencje wymagają corocznego odnawiania, przyszłe zgody Waszyngtonu będą powracającym punktemnym dla planów zwiększania produkcji obu firm w latach 2026 i 2027.