Akcje Nvidia (NVDA) stają w obliczu nowego wyzwania ze strony przyspieszonego planu chipów AI firmy Huawei na 2027 rok
Najważniejsze informacje
- •Huawei planuje uruchomić chip 960DT w pierwszym kwartale 2027 roku i Ascend 960PR w trzecim kwartale, rewidując harmonogram, który wcześniej przewidywał Ascend 960 na czwarty kwartał 2027 roku.
- •Huawei opracował UnifiedBus, interconnect łączący wiele chipów w większych systemach obliczeniowych, i zbudował wokół niego 11 chipów dla swoich systemów supernode i supercluster.
- •Huawei dostarczył ponad 1000 systemów supernode do ponad 370 klientów, co daje mu zainstalowaną bazę, podczas gdy jego chipy na 2027 rok pozostają w fazie rozwoju.
- •Akcje Nvidia handlowane były po 219,13 USD, w górę o 2,45%, po przekroczeniu 218,00 USD i zbliżeniu do poziomu oporu 220,00 USD, przy czym 218,00 USD i 217,00 USD wskazano jako pobliskie poziomy wsparcia.
- •Konkurencja między Nvidią a Huawei obejmuje obecnie kompletne architektury obliczeniowe — chipy, technologię interconnect i systemy wielkoskalowe — a nie tylko pojedyncze procesory.

Akcje Nvidia (NVDA) handlowane były po 219,13 USD, w górę o 2,45%, gdy Huawei rozwijał nowe chipy do obliczeń sztucznej inteligencji. Kurs niedawno przekroczył 218,00 USD i zbliżył się do poziomu oporu 220,00 USD. Zmiany następują, gdy Huawei przyspiesza swoją mapę drogową chipów AI na 2027 rok i zwiększa krajowe moce obliczeniowe dzięki dwóm planowanym nowym chipom. Dla Nvidii rewizja oznacza, że konkurencyjny sprzęt ma teraz pojawić się wcześniej, niż wskazywał wcześniejszy plan Huawei.
Huawei przyspiesza swoją nową mapę drogową chipów
Huawei planuje uruchomić chip 960DT w pierwszym kwartale 2027 roku. Następnie firma przedstawi Ascend 960PR w trzecim kwartale 2027 roku. Huawei wcześniej planował Ascend 960 na czwarty kwartał 2027 roku, co oznacza, że zrewidowany harmonogram przesuwa premierę 960DT wcześniej w ramach poprzedniej mapy drogowej. Ascend 960PR dodatkowo rozszerzy linię chipów Huawei w tym samym roku, dając firmie dwa nowe akceleratory w ciągu jednego roku, w odstępie dwóch kwartałów.
Huawei ogłosił zaktualizowany harmonogram podczas wydarzenia Huawei Connect w Szanghaju. Wraz z nowymi chipami firma opracowała UnifiedBus, który łączy wiele chipów w większych systemach obliczeniowych. Huawei zbudował 11 chipów wokół UnifiedBus dla swoich systemów supernode i supercluster. W rezultacie strategia sprzętowa Huawei obejmuje zarówno same akceleratory, jak i systemy je łączące. Ponieważ duże obciążenia AI mogą wymagać większej mocy obliczeniowej niż zapewniają pojedyncze chipy, warstwa interconnect stała się częścią samego porównania sprzętu.
Huawei rozszerza systemy obliczeń wielkoskalowych
Huawei dostarczył już ponad 1000 systemów supernode klientom, a systemy dotarły do ponad 370 klientów na obecnym rynku. Supernode łączą kilka akceleratorów dla obciążeń wymagających większej mocy obliczeniowej niż mogą zapewnić pojyncze chipy. Huawei kontynuuje rozbudowę UnifiedBus, łącząc coraz więcej chipów w dużych systemach obliczeniowych. Te liczby oznaczają, że technologia jest w aktywnych wdrożeniach u klientów, a nie na etapie zapowiedzi, co daje Huawei zainstalowaną bazę, podczas gdy jego chipy na 2027 rok pozostają w fazie rozwoju.
UnifiedBus stanowi część podejścia Huawei do łączenia wielu chipów AI w większych strukturach obliczeniowych. Technologia pozwala wielu procesorom współpracować wewnątrz systemów supernode i supercluster, a Huawei nadal rozwija sprzęt wokół tej technologii interconnect.
Nvidia z kolei zbudowała swoją platformę obliczeniową wokół GPU, sieci i infrastruktury wielkoskalowej. Huawei rozwija własne połączenie chipów, technologii interconnect i systemów obliczeniowych. Konkurencja między obiema firmami obejmuje zatem obecnie kompletne architektury obliczeniowe, obok pojedynczych procesorów.
Nvidia staje w obliczu szerszego wyzwania sprzętowego
Akcje Nvidia pozostają blisko poziomu 220,00 USD po niedawnym przekroczeniu 218,00 USD. Przekroczenie 220,00 USD oznaczałoby kolejny poziom cenowy dla Nvidii po ostatnim wzroście. W dostarczonych danych rynkowych obszary 218,00 USD i 217,00 USD pozostają pobliskimi poziomami wsparcia.
Szybszy harmonogram chipów Huawei to kolejny rozwój na chińskim krajowym rynku sprzętu obliczeniowego. Firma planuje dwa nowe produkty w 2027 roku, jednocześnie rozbudowując systemy oparte na UnifiedBus, i dostarczyła już ponad 1000 systemów supernode klientom. Jej ekspansja obejmuje obecnie projektowanie chipów, technologię interconnect oraz dostarczanie systemów wielkoskalowych.
Nvidia nadal działa na rynku, gdzie popyt na moc obliczeniową wymaga zarówno chipów, jak i infrastruktury wspierającej. Mapa drogowa Huawei pokazuje dalszy rozwój konkurencyjnego sprzętu i połączonych systemów obliczeniowych. W rezultacie Nvidia konkurowana jest przez szerszą strategię sprzętową na chińskim rynku obliczeniowym. Kolejne zaplanowane kamienie milowe to premiera 960DT w pierwszym kwartale 2027 roku i Ascend 960PR w trzecim kwartale, dając czytelnikom datowane punkty odniesienia do śledzenia rozwoju konkurencji.