Akcje spółki Broadcom (AVGO) spadły w poniedziałek o 2,02% do 361,00 USD, a rosnące koszty kredytowe dodatkowo obciążały notowania w pobliżu dołka sesji, ponieważ rynki obligacji wyceniły podwyższone ryzyko dla producenta chipów.

Spadek łączy osłabienie akcji z rosnącymi obawami dotyczącymi gwarancji, jakie Broadcom udzielił na rzecz dużych pakietów finansowania chipów w całym sektorze technologicznym. Rosnące rentowności obligacji wywierają dodatkową presję w miarę rozszerzania się zobowiązań finansowych spółki związanych z AI, a duże zabezpieczenia finansowe, które obecnie rodzą pytania o bilans, wiążą się z kosztowną rozbudową centrów danych i popytem na chipy na zamówienie.

Wskaźniki ryzyka kredytowego rosną

Obligacje Broadcom o kuponie 5,15% i terminie wykupu w 2031 roku traciły na wartości w sierpniu, a ich rentowność wzrosła o około 14 punktów bazowych. Koszt pięcioletnich swapów na niewykonanie zobowiązań kredytowych (CDS) — kontraktów służących inwestorom do zabezpieczania się przed ryzykiem niewykonania płatności przez dłużnika lub zawierania transakcji opartych na tym ryzyku — wzrósł o 28 punktów bazowych, przewyższając porównywalne ruchy odnotowane dla Oracle i SpaceX. Wskaźniki te sygnalizują wyższe postrzegane ryzyko kredytowe, choć Broadcom nadal generuje silne przepływy pieniężne z działalności półprzewodnikowej.

Rozmowy na temat ponad 60 mld USD finansowania chipów

Broadcom prowadzi rozmowy dotyczące zadłużenia przekraczającego 60 mld USD w ramach planu finansowania chipów wspierającego Anthropic — startup AI stojący za chatbotem Claude — oraz inne spółki. Firma mogłaby zagwarantować część tranży zabezpieczonej seniorskiej, a negocjacje dotyczące struktury i ostatecznego podziału trwają. To potencjalne wsparcie rozszerzyłoby ekspozycję Broadcom poza bezpośrednią sprzedaż chipów i zwiększyło jego rolę w finansowaniu klientów.

Wcześniej w tym roku Broadcom zgodził się zabezpieczyć większość odrębnego pakietu długu o wartości 35 mld USD, przeznaczonego na zakupy chipów na zamówienie. Kapitał zapewniły Apollo Global Management i Blackstone, a struktura ta sfinansowała chipy, które firmy planowały wydzierżawić spółce Anthropic. Porozumienie to pokazało, jak dostawcy chipów mogą wykorzystywać wsparcie bilansowe do zwiększania siły nabywczej klientów w okresach intensywnych wydatków infrastrukturalnych.

Branżowe gwarancje finansowe pod lupą

Producenci chipów zwiększyli w 2026 roku gwarancje i powiązane formy wsparcia, ponieważ duże projekty infrastruktury chmurowej nadal wymagają znacznych nakładów kapitałowych na starcie. Broadcom i Nvidia wykorzystywały takie struktury do wspierania klientów, podczas gdy kredytodawcy finansują zakupy sprzętu poprzez odrębne wehikuły finansowe. Model ten może przyspieszać zamówienia chipów, może jednak również przenosić część ryzyka finansowania klientów na dostawców. Producenci sprzętu telekomunikacyjnego, tacy jak Lucent i Nortel, udzielali podobnego finansowania klientów podczas rozbudowy sieci pod koniec lat 90. XX wieku i ponieśli straty, gdy klienci osłabli po załamaniu rynku dot-comów — jest to precedens, który kształtuje sposób, w jaki rynki kredytowe postrzegają kredytowanie wspierane przez dostawców.

Rynki kredytowe koncentrują się obecnie na zobowiązaniach, które mogą mieścić się poza tradycyjnymi saldami zadłużenia, w tym na gwarancjach, dzierżawach i zobowiązaniach zakupowych. Zobowiązania te mogą stać się kosztowne podczas spowolnienia w branży, a słabsza kondycja finansowa klientów mogłaby wymusić płatności ze strony wspierających firm. Broadcom znajduje się zatem pod lupą w kwestii potencjalnych zobowiązań, nawet jeśli jego podstawowy biznes półprzewodnikowy nadal korzysta z silnego popytu infrastrukturalnego.

Reakcja rynku i pytania o bilans

Ostatni spadek kursu akcji nie dowodzi, że gwarancje finansowe stały się przyczyną całego ruchu, ale wskaźniki kredytowe wzmocniły niepokój rynku. Broadcom zajmuje nadal kluczową pozycję w chipach na zamówienie, produktach sieciowych i oprogramowaniu infrastrukturalnym — ten ostatni obszar powiększony poprzez przejęcie spółki VMware, sfinalizowane pod koniec 2023 roku — obsługując dużych klientów technologicznych. Większe zobowiązania finansowe mogłyby jednak zwiększyć presję na bilans, gdyby popyt na chipy osłabł lub gdyby finansowani klienci mieli trudności z wywiązywaniem się ze swoich zobowiązań.

Otwarte pytania są teraz konkretne: czy pakiet o wartości ponad 60 mld USD zostanie sfinalizowany, jak duża okaże się ewentualna gwarancja ze strony Broadcom oraz w jaki sposób wynikające z tego zobowiązania zostaną ujawnione w przyszłych sprawozdaniach finansowych i odzwierciedlone w spreadach kredytowych.