Akcje BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) wzrosły we wtorek o ponad 8%, osiągając około 9% wzrostu w momencie sporządzania raportu, po tym jak Applied Materials (AMAT) ogłosiło plany zwiększenia swojego udziału w holenderskim producencie sprzętu półprzewodnikowego do około 20%, z obecnych 9%. Akcje Applied Materials zyskały tego samego dnia około 3%. Ruch ten pogłębia relacje między dwiema firmami z branży sprzętu półprzewodnikowego w czasie, gdy zaawansowane opakowanie (advanced packaging) odgrywa coraz większą rolę w produkcji chipów do systemów AI.

Applied Materials zamierza niemal podwoić swoje udziały

Applied Materials poinformowało w poniedziałek, że zamierza zwiększyć swój udział w Besi do około 20%. Amerykańska firma jest już największym akcjonariuszem holenderskiego przedsiębiorstwa. Aby nabyć dodatkowe akcje, Applied Materials zawarło przyspieszoną umowę kupna akcji (accelerated share purchase agreement) obejmującą dodatkowe akcje Besi – strukturę wykorzystywaną do szybkiego przejęcia dużej pakietu akcji zamiast stopniowego ich gromadzenia poprzez zakupy na otwartym rynku.

Dostawa akcji nie jest jeszcze zagwarantowana. Pozostaje uzależniona od upływu lub zakończenia okresu oczekiwania przewidzianego w ustawie Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act z 1976 roku – amerykańskiego postępowania antytrustowego stosowanego przy przejęciach. Procedura ta daje amerykańskim regulatorom określony czas na zbadanie dużych transakcji pod kątem potencjalnych zagrożeń dla konkurencji, co oznacza, że zwiększenie udziału nie może zostać zrealizowane przed zakończeniem postępowania.

Applied Materials po raz pierwszy zainwestowało w Besi w kwietniu 2025 roku – zakup ten ustanowił obecnie posiadany 9-procentowy udział. Oba przedsiębiorstwa współpracują od 2020 roku, a ich współpraca koncentruje się na technologii hybrid bonding – kluczowej metodzie zaawansowanego opakowania stosowanej w produkcji wysokowydajnych chipów. W przeciwieństwie do konwencjonalnych podejść opartych na mikrodlutowaniu (solder microbumps), hybrid bonding łączy struktury chipów bezpośrednio na poziomie metalu, umożliwiając znacznie gęstsze połączenia między układami wielowarstwowymi. Hybrid bonding staje się coraz ważniejszą techniką, gdy producenci chipów wchodzą coraz głębiej w zaawansowane opakowanie.

Głębsze partnerstwo

Relacja rozszerzyła się niedawno, gdy Besi dołączyło do ośrodka EPIC Center Applied Materials jako Innovation Partner, włączając holenderską firmę do współpracowniczego centrum badawczego Applied Materials zajmującego się rozwojem procesów i sprzętu nowej generacji. Wspólna praca wykracza obecnie poza hybrid bonding, obejmując nowe projekty interkonektów i zastosowania wspierające napędzany przez AI postęp w skalowaniu chipów, przy czym obie firmy celują w półprzewodniki nowej generacji dla AI.

Dr Prabu Raja, prezes grupy Semiconductor Products w Applied Materials, wyjaśnił uzasadnienie współpracy. Stwierdził, że hybrid bonding i projekty interkonektów nowej generacji stają się coraz ważniejsze dla energooszczędnych obliczeń AI.

Według firm konkretne obszary pracy obejmują skalowanie 3D IC, integrację logiki i pamięci oraz termokompresyjne łączenie (thermo-compression bonding). Oba przedsiębiorstwa opracują także platformy integracji die-on-wafer, die-on-die i die-on-panel – metody montażu wykorzystywane do umieszczania pojedynczych struktur chipów na plastrach, na innych strukturach lub na większych panelach w produkcji zaawansowanego opakowania.

Co Applied Materials deklaruje, że chce osiągnąć

Applied Materials określiło inwestycję jako długoterminową. Firma oświadczyła, że nie planuje zwiększać swojego udziału powyżej około 20% i nie zamierza zabiegać o miejsce w radzie nadzorczej Besi. Dodatkowe akcje nie przyniosą więc wpływu na sposób zarządzania Besi – struktura ta pozostawia radę nadzorczą holenderskiej firmy bez zmian, dając Applied Materials większą pozycję w partnerze, którego dobrze zna, i finansowo spinając obie firmy wokół opracowywanej wspólnie technologii.

Reuters poinformował o wiadomości późnym poniedziałkiem czasu amerykańskiego. Investing.com śledziło we wtorek zmiany kursów akcji obu spółek.

Kolejnym kamieniem milowym jest antytrustowy okres oczekiwania. Po jego upływie lub zakończeniu dostawa dodatkowych akcji Besi będzie mogła zostać zrealizowana, zwiększając udział Applied Materials z 9% do mniej więcej co piątej akcji holenderskiego producenta sprzętu.

---

Ten artykuł pierwotnie ukazał się w serwisie CoinCentral.