ASE celuje w początkową produkcję dla pakowania panelowego procesora AMD Venice w pierwszym kwartale 2027 roku

ASE Technology Holding zaprezentowała na szczycie Open Compute Project (OCP) sprzęt do pakowania panelowego zbudowany dla nowej generacji procesorów serwerowych Venice firmy Advanced Micro Devices, z początkową produkcją planowaną na pierwszy kwartał 2027 roku.

Prezentację wyróżniła firma badawcza SemiAnalysis zajmująca się półprzewodnikami, która opisała demonstrację na OCP Global Summit — corocznym wydarzeniu poświęconym sprzętowi do centrów danych, organizowanym przez Open Compute Project Foundation w San Jose w Kalifornii. Na OCP Global Summit spotykają się operatorzy centrów danych i ich dostawcy sprzętu, co czyni to miejsce okazją, w której tylny etap produkcji, taki jak pakowanie, staje się widoczny dla firm, które ostatecznie wdrożą te procesory.

Zmiana z plastrów na panele

Pakowanie panelowe to zaawansowana technika montażu układów, która przetwarza półprzewodniki na dużych, prostokątnych panelach zamiast tradycyjnych okrągłych plastrów. Ponieważ prostokątne panele wykorzystują więcej dostępnej powierzchni niż okrągłe plastry, podejście to uważa się za lepiej dopasowane do dużych procesorów i konstrukcji opartych na chipletach — oferuje lepsze wykorzystanie powierzchni i potencjał niższych kosztów pakowania jednostkowego w miarę wzrostu rozmiarów urządzeń.

W przypadku dużych serwerowych procesorów opartych na chipletach — kategorii, której dotyczy ta technika — etap pakowania to moment, w którym poszczególne fragmenty krzemu łączą się w całość. Cel początkowej produkcji wyznaczony przez ASE nadaje tej gotowości konkretny harmonogram, dopasowując nowy format pakowania do generacji procesorów, która zadebiutuje również na nowym węźle produkcyjnym.

Generacja serwerowa AMD Venice

Venice to kolejna generacja serwerowej rodziny procesorów AMD EPYC, następująca po generacji Turin. AMD publicznie wskazało Venice jako swoją pierwszą rodzinę produktów produkowaną w procesie 2-nanometrowym Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, co sprawia, że jej montaż i pakowanie są uważnie obserwowane przez branżę w miarę zbliżania się platformy do produkcji.

To zbieżność jest godna uwagi: Venice łączy pierwszy w historii 2-nanometrowy węzeł produkcyjny EPYC z przejściem na montaż panelowy, a publiczna demonstracja na OCP daje podgląd tego etapu pakowania na długo przed osiągnięciem celu początkowej produkcji w pierwszym kwartale 2027 roku.

O firmach

ASE Technology Holding, z siedzibą na Tajwanie, jest największym na świecie dostawcą usług zewnętrznego montażu i testowania półprzewodników (OSAT), dostarczającym możliwości pakowania i testowania projektantom układów w segmentach komputerowym, komunikacyjnym i konsumenckim. Decyzja o zaprezentowaniu na OCP sprzętu do pakowania panelowego dedykowanego Venice podkreśla rolę partnerów pakujących w wprowadzaniu nowej generacji procesorów serwerowych na rynek.

Ta treść została po raz pierwszy opublikowana na COINOTAG: https://en.coinotag.com/ase-amd-venice-panel-level-packaging-q1-2027