Wall Street zajął się finansowaniem chipów AI w podobny sposób, w jaki kiedyś finansował samoloty i platformy wiertnicze. Konsorcjum banków zorganizowało około 22 mld USD zadłużenia powiązanego z Blackstone i Alphabetem w ramach szerszego, wielotranzowego pakietu finansowania o wartości 35 mld USD — jednej z największych transakcji private credit, jakie kiedykolwiek złożono. Private credit to zadłużenie aranżowane i umieszczane poza publicznymi rynkami obligacji i tradycyjnymi syndykatami kredytów bankowych.

Transakcja, kierowana przez Apollo Global Management i Blackstone, ma sfinansować dostęp Anthropic do własnych chipów AI opracowanych przez Alphabet we współpracy z Broadcomem.

Jak działa transakcja

W centrum transakcji znajduje się specjalny podmiot celowy (SPV) — samodzielna osoba prawna utworzona w jednym celu: zakupu procesorów tensorowych (TPU) Alphabeta i ich wydzierżawienia Anthropic. SPV to podstawowe narzędzie finansowania zabezpieczonego aktywami: podmiot przechowuje chipy i pobiera płatności leasingowe, dzięki czemu roszczenia pożyczkodawców są powiązane z tym aktywem i jego przepływami pieniężnymi z leasingu, a nie z bilansem samego Anthropic. Taka struktura pozwala Anthropic skalować moc obliczeniową bez ponoszenia pełnego obciążenia kapitałowego związanego z bezpośrednim zakupem chipów.

Początkowym celem jest 1 gigawat mocy obliczeniowej, z ambicją osiągnięcia około 20 GW do 2028 roku za pośrednictwem platformy określanej jako AI XPV.

Samo finansowanie zostało podzielone na kilka transz, z których każda ma in profil ryzyka i wycenę. Część długu senioralnego obejmowała około 6 mld USD not A1 wycenionych na poziomie obligacji skarbowych plus 1% — niezwykle niskiej spreadu, możliwego częściowo dzięki wsparciu kredytowemu Broadcomu dla transz senioralnych. Około 24 mld USD sprzedano inwestorom zabezpieczonym aktywami przy stopie zwrotu 5,75%. Dług juniorski, który znajduje się niżej w hierarchii spłat i dlatego niesie większe ryzyko, wyniósł około 4,4–4,5 mld USD przy oprocentowaniu 8,5%, bez gwarancji Broadcomu.

Morgan Stanley i Bank of America pełnili rolę agentów plasowych, pomagając w dystrybucji długu wśród inwestorów instytucjonalnych. Do lipca 2026 roku części tego długu były już przedmiotem obrotu na rynkach wtórnych.

Dlaczego chipy stały się zabezpieczeniem

Tytuł jest dosłowny: chipy znajdujące się w SPV oraz dochód z ich leasingu od Anthropic to to, co stoi za długiem — ta sama logika, która pozwala pożyczkodawcom finansować samoloty pod zastaw samych maszyn.

Szczególnie istotna jest rola Broadcomu. Wsparcie kredytowe producenta chipów dla transz senioralnych pomogło skompresować spready do poziomów typowych dla korporacyjnych dłużników o ratingu inwestycyjnym. To także posunięcie strategiczne: Broadcom produkuje chipy we współpracy z Alphabetem, więc gwarantowanie długu w praktyce zabezpiecza popyt na własne produkty.

Szerszy obraz finansowania AI

Blackstone miał podobno omawiać finansowanie follow-on w wysokości około 36 mld USD na dodatkowe potrzeby chipowe Anthropic. Gdyby do tego doszło, łączny dług wspierający infrastrukturę obliczeniową Anthropic przekroczyłby 70 mld USD — zdumiewającą kwotę dla firmy, która pozostaje prywatna.

24 mld USD umieszczone wśród inwestorów zabezpieczonych aktywami na poziomie 5,75% wskazują na znaczący apetyt instytucjonalny na dług powiązany z AI, podczas gdy noty A1 na poziomie obligacji skarbowych plus 1% mają spread typowy dla długu wspieranego przez spółkę z listy Fortune 500. To zaufanie jest częściowo strukturalne — dzięki gwarancji Broadcomu.

Dwie kwestie do obserwacji: czy wspomniane przez Blackstone finansowanie follow-on o wartości 36 mld USD nabierze kształtu i jak platforma AI XPV będzie przechodzić od początkowego 1 gigawata do około 20 GW przewidzianych na 2028 rok.

Źródło: CryptoBriefing