SK hynix lanceert verpakkingsfabriek in Indiana voor eerste in de VS gemaakte HBM
Belangrijkste punten
- •SK hynix organiseerde in West Lafayette in Indiana een bouwstartceremonie voor zijn eerste geavanceerde HBM-verpakkingsfabriek in de VS.
- •De fabriek moet de cleanroom in oktober 2028 afronden en in het derde kwartaal van 2029 met massaproductie beginnen.
- •In de vestiging worden in Korea gemaakte DRAM-chips gestapeld tot high bandwidth memory, dat wordt gebruikt met AI-accelerators zoals processors van Nvidia.
- •Het project omvat meer dan 4 miljard dollar aan geplande investeringen en maximaal 458 miljoen dollar aan directe financiering uit de CHIPS Act, plus 500 miljoen dollar aan leningen.
- •SK hynix verwacht dat het bredere project zo'n 7.000 directe en indirecte banen creëert, met ongeveer 1.000 werknemers in de fabriek zodra deze volledig operationeel is.

SK hynix heeft donderdag officieel zijn geavanceerde chipverpakkingsproject in Indiana gelanceerd, een fabriek die het eerste in de Verenigde Staten geproduceerde high bandwidth memory (HBM) moet gaan maken.
De ceremonie voor de eerste schop in de grond vond plaats aan de Purdue University in West Lafayette, Indiana, meer dan twee jaar nadat het bedrijf de investering in april 2024 aankondigde. De fabriek moet de cleanroom in oktober 2028 afronden en in het derde kwartaal van 2029 met massaproductie beginnen.
Zodra de fabriek operationeel is, worden daar in Korea geproduceerde DRAM-chips gestapeld en verpakt tot HBM, het krachtige geheugen dat naast processors wordt gebruikt, zoals de AI-accelerators van Nvidia. Geavanceerde verpakking, lang beschouwd als een minder rendabele back-end-stap in de chipproductie, is uitgegroeid tot een cruciale schakel in de AI-hardwareketen nu de vraag naar accelerators de wereldwijde capaciteit voor het stapelen en verbinden van geheugenchips onder druk zet. SK hynix is marktleider in de wereldwijde HBM-markt, vóór Samsung Electronics en Micron, 's werelds enige andere grote producenten van dit type geheugen. SK hynix-topman Kwak Noh-jung zei dat de fabriek capaciteit krijgt om jaarlijks enkele honderdduizenden DRAM-wafers te verwerken.
"Hier in Indiana bouwen we de eerste geavanceerde HBM-verpakkingsfabriek van de Verenigde Staten", zei Kwak. "We bieden onze klanten een nieuwe bron van 'Made-in-US HBM' aan, terwijl we de Amerikaanse halfgeleiderketen versterken en bijdragen aan de nationale en economische veiligheid."
Kwak voegde eraan toe dat het bedrijf gaat samenwerken met klanten, universiteiten en zakenpartners om verpakkingstechnologieën voor de volgende generatie te ontwikkelen, waardoor de ontwikkeling van prototypes en de validatie van prestaties worden versneld.
Yu Jeong-joon, vicevoorzitter van SK Inc. en CEO van SK Americas, bedankte de partners voor hun steun aan het project in Indiana en benadrukte de bredere Amerikaanse investeringsactiviteiten van SK Group op het gebied van halfgeleiders, energie en geavanceerde technologieën.
"SK heeft een sterke positie opgebouwd in halfgeleiders, energie en geavanceerde technologieën", zei Yu. "Onze investeringen en activa in de VS worden tegen 2030 naar verwachting meer dan 45 miljard dollar. Wij geloven dat deze capaciteiten samen kunnen komen om de volgende generatie AI-infrastructuur van Amerika te helpen bouwen en van stroom te voorzien."
SK hynix tekende daarnaast een memorandum van overeenstemming met Purdue University om de samenwerking aan onderzoek naar en tests met HBM van de volgende generatie uit te breiden en om een beroep te doen op het engineeringtalent van de universiteit. De fabriek wordt gebouwd op terrein van Purdue in West Lafayette.
De bouwstart komt in een periode waarin de regering-Trump chipmakers aanspoort de productie op Amerikaanse bodem uit te breiden. De Amerikaanse minister van Handel Howard Lutnick riep vorig maand op tot meer binnenlandse productie van geheugenchips, tijdens een bijeenkomst waarmee de bouwvoortgang werd gemarkeerd bij de geplande megafabriek van Micron Technology in New York.
In totaal wil de geheugenchipfabrikant meer dan 4 miljard dollar investeren in de vestiging in Indiana. Op grond van de CHIPS and Science Act heeft de Amerikaanse overheid toegezegd maximaal 458 miljoen dollar aan directe financiering en 500 miljoen dollar aan leningen te verstrekken. Het project sluit ook aan bij een bredere Amerikaanse inspanning om geavanceerde verpakking opnieuw op te bouwen, een segment van de chipketen dat nog altijd sterk is geconcentreerd in Oost-Azië; de CHIPS Act reserveerde circa 3 miljard dollar voor een specifiek nationaal productieprogramma voor geavanceerde verpakking.
Bill Frauenhofer, uitvoerend directeur Semiconductor Investment and Innovation bij het Amerikaanse ministerie van Handel, dat toezicht houdt op het CHIPS-programma, zei dat het project in Indiana de Amerikaanse capaciteiten op het gebied van geavanceerde halfgeleiderverpakking en onderzoek zou versterken.
"Dit project en de R&D-hub vormen een belangrijke kans om niet alleen geavanceerde mogelijkheden naar de Verenigde Staten te halen, maar ook te helpen de innovaties te ontwikkelen die bepalen wat er daarna komt", zei Frauenhofer. "Door die mogelijkheden hier in Indiana te vestigen, helpt SK hynix de positie van Amerika te versterken op een kritiek punt in de wereldwijde halfgeleiderketen."
De fabriek in Indiana combineert geavanceerde HBM-verpakking met onderzoek en ontwikkeling voor toekomstige generaties van de geheugentechnologie. SK hynix produceert momenteel HBM4, haar HBM-product van de zesde generatie, dat gebruikt gaat worden in het AI-platform Vera Rubin van Nvidia, terwijl wordt gewerkt aan de opvolger HBM4E. De vraag naar HBM is sterk gestegen met de uitbouw van AI-datacenters, waardoor dit het snelst groeiende productsegment van de geheugenindustrie is.
De bouw begon in april, maanden vóór de officiële ceremonie van donderdag. Op het circa 540.000 vierkante meter grote terrein rijzen de draagconstructies en kolommen al op.
Naar verwachting werken er ongeveer 1.000 mensen in de vestiging zodra deze volledig operationeel is. SK hynix overweegt daarnaast meer dan 100 potentiële leveranciers van materialen, componenten en apparatuur; het bredere project moet naar verwachting zo'n 7.000 directe en indirecte banen creëren in de bouw, de exploitatie en de lokale toeleveringsketen.
SK Group doet ook mee aan een wervingsinitiatief voor voormalige Amerikaanse militairen die in Korea waren gestationeerd, en biedt via een platform van de Korea Chamber of Commerce and Industry en de Korea-US Alliance Foundation loopbaanmogelijkheden aan. Het partnerschap benadrukte bovendien de banden tussen Indiana en Korea: ongeveer 140.000 militairen uit de staat hebben gediend in de Koreaanse Oorlog.
De Koreaanse ambassadeur in de VS Kang Kyung-wha, de gouverneur van Indiana Mike Braun en de Republikeinse senator van Indiana Todd Young woonden donderdag samen met Kwak en andere topfunctionarissen van het bedrijf de ceremonie bij. SK Group-voorzitter Chey Tae-won en Nvidia-CEO Jensen Huang, van wie een mogelijk bezoek voorafgaand aan het evenement aandacht had getrokken, waren niet aanwezig.
Bron: Korea Herald Business