SK Hynix, 's werelds dominante leverancier van high-bandwidth memory-chips voor AI-datacenters, is volgens berichten in gesprek met Intel Foundry over de productie van de base die voor zijn next-generation HBM4E-geheugenstacks. Zo'n stap zou een belangrijke verschuiving in de halfgeleider-toeleveringsketen betekenen, waarbij Intel als direct alternatief voor TSMC zou ontstaan voor een van de meest cruciale componenten in AI-hardware.

Volgens een bericht van het Zuid-Koreaanse medium The Herald Business is SK Hynix er niet langer op gerust om voor de logic dies die de basis vormen van zijn HBM-stacks afhankelijk te zijn van één leverancier.

Waarom de base die zo belangrijk is

High-bandwidth memory werkt door meerdere DRAM-dies verticaal te stapelen op een base die, die fungeert als controller en interface tussen het geheugen en de processor. Voor HBM4 begon SK Hynix in 2026 met het uitbesteden van de base die-productie aan TSMC. Deze base dies zijn kostbaar: ze zouden 3 tot 4 keer duurder zijn dan de kern-DRAM-dies van SK Hynix, waardoor elke kostenbesparing op dit onderdeel rechtstreeks doorwerkt in de resultaten.

Daar komt Intel in beeld. Intels EMIB-technologie (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) wordt geëvalueerd als alternatief voor TSMC's geavanceerde CoWoS-verpakking. Vroege beoordelingen suggereren dat EMIB de verpakkingskosten in bepaalde gebruiksscenario's met ruwweg 50% zou kunnen verlagen ten opzichte van CoWoS, wat verklaart waarom capaciteit en toegang voor geavanceerde verpakking een centrale kwestie zijn geworden voor toeleveringsketens van AI-chips.

Een reddingsboei voor Intels foundry-ambities

Testen van EMIB-integratie met de HBM-ontwerpen van SK Hynix zouden sinds begin 2026 lopen. De overgang van technische evaluatie naar planning van de toeleveringsketen suggereert dat de resultaten bemoedigend genoeg waren om de partnerschapsbesprekingen voort te zetten.

Voor Intel zou een mogelijke rol in de HBM4E-base die-productie een extra potentiële klantrelatie opleveren, op een moment waarop het bedrijf zijn foundry-activiteiten probeert uit te breiden buiten zijn eigen chip-roadmap. Voor SK Hynix kan een bredere leveranciersbasis de afhankelijkheid van één foundry verminderen voor een component die centraal staat bij de prestaties van AI-geheugen en de complexiteit van verpakking.

Het grotere geheel: een inzet van 4 miljard dollar op Amerikaanse productie

Het mogelijke Intel-partnerschap past in een breder patroon van zware investeringen door SK Hynix in de veerkracht van zijn toeleveringsketen. Het bedrijf is begonnen met de bouw van een geavanceerde verpakkingsfaciliteit in West Lafayette, Indiana, gesteund door een investering van meer dan 4 miljard dollar. Die faciliteit moet tegen de tweede helft van 2029 next-generation HBM in volumeproductie produceren.

Ook de concurrentiedruk speelt een rol. Samsung, de voornaamste rivaal van SK Hynix op de geheugenmarkt, ontwikkelt eigen 4 nm-foundryprocessen specifiek voor HBM4-base dies. Tegen die achtergrond weerspiegelt de stap richting meerdere productieopties een industrie waarin verpakking, de inkoop van base dies en foundry-partnerschappen steeds verwevener zijn met het tempo van AI-hardware-uitrol.