De aandelen van BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) stegen dinsdag meer dan 8%, en stonden ten tijde van de rapportage circa 9% hoger, nadat Applied Materials (AMAT) aankondigde zijn belang in de Nederlandse halfgeleidermachinefabrikant te willen verhogen naar circa 20%, vanuit de huidige 9%. De aandelen van Applied Materials wonnen circa 3% op hetzelfde nieuws. De stap verdiept de relatie tussen de twee halfgeleidermachinebedrijven op een moment waarop geavanceerde verpakkingstechnologie een steeds grotere rol speelt bij de productie van chips voor AI-systemen.

Applied Materials Wil Zijn Belang Vrijwel Verdubbelen

Applied Materials meldde maandag dat het zijn belang in Besi wil verhogen naar circa 20%. Het Amerikaanse bedrijf is al de grootste aandeelhouder van het Nederlandse bedrijf. Om de extra aandelen te verwerven, sloot Applied Materials een accelerated share purchase agreement af die de extra Besi-aandelen dekt, een constructie waarmee snel een groot pakket aandelen kan worden opgenomen in plaats van geleidelijke aankopen op de open markt.

De levering van de aandelen is nog niet gegarandeerd. Deze blijft afhankelijk van het verstrijken of beëindigen van de wachttijd onder de Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act van 1976, het Amerikaanse mededingingstoetsingsproces dat van toepassing is op overnames. Dat proces geeft Amerikaanse toezichthouders een vaste termijn om grote transacties te onderzoeken op mogelijke concurrentiebezwaren, wat betekent dat de belangvergroting pas kan worden afgerond nadat de review is afgerond.

Applied Materials investeerde voor het eerst in Besi in april 2025, een aankoop die het huidige belang van 9% vestigde. De twee bedrijven werken sinds 2020 samen, met een samenwerking die draait om hybrid bonding, een cruciale geavanceerde verpakkingsmethode die wordt gebruikt bij de productie van high-performance chips. In tegenstelling tot conventionele benaderingen die op soldeer-microbumps vertrouwen, verbindt hybrid bonding chipdies direct op metaalniveau, wat veel dichtere verbindingen tussen gestapelde chips mogelijk maakt. Hybrid bonding is een steeds belangrijkere techniek geworden nu chipfabrikanten dieper in geavanceerde verpakking stappen.

Een Dieper Partnerschap

De relatie werd onlangs uitgebreid toen Besi als Innovation Partner toetrad tot het EPIC Center van Applied Materials, waarmee het Nederlandse bedrijf werd aangesloten op de collaboratieve onderzoekshub van Applied Materials voor next-gen procestechnologie en apparatuurontwikkeling. De gezamenlijke werkzaamheden reiken nu verder dan hybrid bonding naar nieuwe interconnectontwerpen en toepassingen die de AI-gedreven duw in chipschaling ondersteunen, met beide bedrijven gericht op next-gen AI-halfgeleiders.

Dr. Prabu Raja, President van de Semiconductor Products Group bij Applied Materials, lichtte de rationale achter de samenwerking toe. Hij zei dat hybrid bonding en next-gen interconnectontwerpen steeds belangrijker worden voor energie-efficiënt AI-rekenen.

Volgens de bedrijven omvatten specifieke werkgebieden 3D IC-schaling, logica- en geheugenintegratie, en thermo-compression bonding. De twee bedrijven zullen ook die-on-wafer-, die-on-die- en die-on-panel-integratieplatforms ontwikkelen, de assemblagebenaderingen die worden gebruikt om individuele chipdies op wafers, op andere dies of op grotere panels te plaatsen in de productie van geavanceerde verpakking.

Wat Applied Materials Zegt Te Willen

Applied Materials omschreef de investering als langetermijn. Het bedrijf zei geen plannen te hebben om zijn belang voorbij circa 20% te vergroten en niet van plan is een zetel in het bestuur van Besi na te streven. De extra aandelen komen daarom zonder zeggenschap over hoe Besi wordt geleid, een structuur die het bestuur van het Nederlandse bedrijf onveranderd laat terwijl het Applied Materials een grotere positie geeft in een partner die het al goed kent en de twee bedrijven financieel verbindt rond de technologie die ze gezamenlijk ontwikkelen.

Reuters bracht het nieuws maandagavond in de Verenigde Staten naar buiten. Investing.com volgde dinsdag met de koersbewegingen van beide bedrijven.

De volgende mijlpaal is de mededingingswachttijd. Zodra deze verstrijkt of wordt beëindigd, kan de levering van de extra Besi-aandelen doorgaan, waardoor Applied Materials van een positie van 9% naar circa één op de vijf aandelen in de Nederlandse machinefabrikant gaat.

---

Dit artikel verscheen oorspronkelijk op CoinCentral.