Wall Street is de financiering van AI-chips gaan bedrijven zoals het ooit vliegtuigen en olieboorplatformen financierde. Een consortium van banken heeft ongeveer $22 miljard aan schulden geregeld, gekoppeld aan Blackstone en Alphabet, als onderdeel van een breder multitrance-financieringspakket van $35 miljard – een van de grootste private-credittransacties ooit samengesteld. Private credit verwijst naar schulden die buiten de publieke obligatiemarkten en traditionele bankleningssyndicaten worden geregeld en geplaatst.

De deal, geleid door Apollo Global Management en Blackstone, is bedoeld om Anthropic's toegang te financieren tot op maat gemaakte AI-chips die door Alphabet in samenwerking met Broadcom zijn ontwikkeld.

Hoe de deal werkt

In het centrum van de transactie staat een special-purpose vehicle (SPV) – een zelfstandige rechtspersoon opgericht voor één taak: het kopen van Alphabet's tensor processing units (TPUs) en deze terug te verhuren aan Anthropic. SPV's zijn een vast onderdeel van activagebonden financiering: de entiteit houdt de chips en incasseert de leasebetalingen, waardoor de vorderingen van geldverstrekkers gekoppeld zijn aan dat actief en de kasstromen uit de lease in plaats van aan de eigen balans van Anthropic. De structuur stelt Anthropic in staat zijn rekenkracht te schalen zonder de volledige kapitaallast van de rechtstreekse aankoop van de chips te dragen.

Het initiële doel is 1 gigawatt aan rekenkracht, met de ambitie om via het zogenaamde AI XPV-platform tegen 2028 ongeveer 20 GW te bereiken.

De financiering zelf is verdeeld in verschillende tranches, elk met een ander risicoprofiel en andere prijsstelling. Het senior-schulddeel omvatte circa $6 miljard aan A1-notes, geprijsd tegen Treasuries plus 1% – een opmerijk krappe spread, mede mogelijk gemaakt door de kredietondersteuning van Broadcom op de senior tranches. Ongeveer $24 miljard werd verkocht aan activagebonden beleggers tegen een rendement van 5,75%. Juniorschulden, die lager in de aflossingshiërarchie zitten en daardoor meer risico dragen, bedroegen circa $4,4 tot $4,5 miljard tegen een rente van 8,5%, zonder de backing van Broadcom.

Morgan Stanley en Bank of America traden op als placement agents en hielpen de schuld bij institutionele kopers onder te brengen. In juli 2026 werden delen van die schuld al verhandeld op secundaire markten.

Waarom chips onderpand werden

De kop is letterlijk bedoeld: de chips in de SPV, en de lease-inkomsten die zij van Anthropic genereren, staan achter de schuld – dezelfde logica waarmee geldverstrekkers vliegtuigen financieren tegen de vliegtuigen zelf.

De rol van Broadcom is bijzonder opmerkelijk. De kredietondersteuning van de chipmaker op de senior tranches hielp de spreads te comprimeren tot niveaus die doorgaans zijn voorbehouden aan beleggingskwaliteitsbedrijven. Het is ook een strategische zet: Broadcom vervaardigt de chips in samenwerking met Alphabet, dus het Garanderen van de schuld verzekert in feite de vraag naar de eigen producten.

Het grotere plaatje van AI-financiering

Blackstone heeft naar verluidt vervolgfinanciering besproken met een omvang van ongeveer $36 miljard voor extra chipbehoeften van Anthropic. Als dat doorgaat, zou de gecombineerde schuld die Anthropic's rekeninfrastructuur ondersteunt boven de $70 miljard uitkomen – een duizelingwekkend bedrag voor een bedrijf dat nog steeds privé is.

De $24 miljard geplaatst bij activagebonden beleggers tegen 5,75% wijst op een aanzienlijke institutionele vraag naar AI-gebonden schuld, terwijl A1-notes tegen Treasuries plus 1% de soort spread dragen die doorgaans te zien is bij schuld gedekt door een Fortune 500-bedrijf. Dat vertrouwen is deels structureel, dankzij de backing van Broadcom.

Twee aandachtspunten voor de toekomst: of de door Blackstone besproken vervolgfinanciering van $36 miljard gestalte krijgt, en hoe het AI XPV-platform vordert van de aanvankelijke 1 gigawatt richting de circa 20 GW die voor 2028 wordt nagestreefd.

Bron: CryptoBriefing