台湾半導体製造会社(TSMC)が、Nvidiaの要請を受けて先進的な3Dメモリチップの生産を検討していると、CryptoBriefingの報道により伝えられている。実現すれば、世界最大の受託チップメーカーが、確固たる地位を築くDRAMメーカーであるSamsung、SK Hynix、Micronと直接競合することになる。

協議は探索段階にあるとされている。生産が実施されるかどうか、また製造拠点、能力、時期についても確定した決定は下されていない。Nvidiaはこの要請を公に認めておらず、TSMCは事業の重点がコアとなるロジックファウンドリ事業に置かれたままだと説明している。それでもこの報道は、データセンター内でプロセッサと共に稼働する高帯域幅メモリといった先進メモリが、AIコンピューティングにおいていかに中心的な存在となっているかを浮き彫りにしている。

背景

台湾・新竹に本社を置くTSMCは、世界最大の専業半導体ファウンドリであり、自社でプロセッサを設計する企業に代わってチップを製造している。その顧客リストにはNvidiaも含まれる。同社のコア事業は歴史的に、メモリ製品ではなくロジックシリコンを中心としてきたが、AIアクセラレータにおいてロジックチップとスタック型メモリを組み合わせるパッケージングサービスを通じて、既に先進メモリの隣接分野で活動している。

パソコン、サーバー、多様な電子機器に搭載されるメインメモリを供給するDRAM市場は、長年、Samsung、SK Hynix、Micronの3社が主導してきた。メモリ製造は半導体業界で最も資本集約的な分野の一つであり、既存の3社は数十年にわたりメモリ固有のプロセス技術を蓄積してきた。このことが、TSMCによる参入が報じられたことの大きさを物語っている。メモリダイを垂直に積み重ねて密度と帯域幅を高める先進的な3Dメモリ設計は、人工知能アクセラレータで広く使用される高帯域幅メモリ(HBM)の基礎を成す。AI向けGPUの大手設計企業であるNvidiaはデータセンター向けチップにこうしたメモリを使用しており、進メモリへの需要はAIコンピューティングインフラの拡大とともに伸びている。

注目ポイント

今後の焦点は、TSMCまたはNvidiaが報じられた計画を裏付ける、あるいは詳しく説明する公式発表を行うかどうかにある。TSMCによる3Dメモリ生産への参入が確定すれば、現在3社が主導するDRAM市場の競争力学に大きな転換をもたらすことになる。それまでは両社の公式な立場が変わらないまま、Nvidiaは要請を認めておらず、TSMCはロジックファウンドリ事業に引き続き注力しているとしている。

出典:CryptoBriefing