AIデータセンター向け高帯域幅メモリチップで世界最大のシェアを持つSKハイニックスが、次世代HBM4EメモリスタックのベースダイをIntel Foundryに製造させる協議を進めていると報じられている。実現すれば半導体サプライチェーンにおける重大な転換となり、AIハードウェアの中核部品の一つを巡り、IntelがTSMCの直接的な代替として登場することを意味する。

韓国メディアThe Herald Businessの報道によると、SKハイニックスはHBMスタックの基盤をなすロジックダイを単一サプライヤーに任せる現状に最早安心できなくなっているという。

ベースダイが重要な理由

高帯域幅メモリは、複数のDRAMダイをベースダイの上に垂直に積層する構造で動作する。ベースダイはメモリとプロセッサの間のコントローラーおよびインターフェースとして機能する。HBM4については、SKハイニックスは2026年からベースダイの生産をTSMCに外注している。このベースダイは高コストであり、SKハイニックスの中核となるDRAMダイの3〜4倍の費用がかかると報じられている。そのため、この部品のコスト削減はそのまま利益に直結する。

ここでIntelが登場する。IntelのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術が、TSMCの先進パッケージング技術CoWoSの代替として評価されている。初期評価では、EMIBは一部の用途においてCoWoSと比較してパッケージングコストを約50%削減できる可能性が示されており、先進パッケージングの能力とアクセスがAIチップサプライチェーンの中心的課題となっている理由もこれで説明できる。

Intelのファウンドリ事業への追い風

SKハイニックスのHBM設計へのEMIB統合テストは、2026年早くから進められていると報じられている。技術評価からサプライチェーン計画へと協議が進展している事実は、結果が前向きに進める十分なものであったことを示唆している。

Intelにとって、HBM4Eベースダイ生産への参入の可能性は、自社のチップロードマップを超えてファウンドリ事業の拡大を図る中で、新たな顧客関係を加えることになる。SKハイニックスにとっては、サプライヤーの多様化により、AIメモリ性能とパッケージング複雑性の中心にある部品を単一ファウンドリに依存する状況を緩和できる。

大局的視点：米国製造業への40億ドルの賭け

Intelとの提携の可能性は、SKハイニックスがサプライチェーンの耐障害性に大規模投資するというより広い動向と一致する。同社はインディアナ州ウェストラファイエットに40億ドル超の投資を行う先進パッケージング施設の建設を開始しており、2029年下半期に次世代HBMの量産開始を目指している。

競争圧力も一因である。メモリ市場におけるSKハイニックスの最大のライバルであるSamsungは、HBM4ベースダイ専用の独自の4nmファウンドリプロセスを開発している。こうした背景の下、複数の製造オプションへの移行は、パッケージング、ベースダイ調達、ファウンドリ提携がAIハードウェア展開の速度とますます結びついている業界の姿を映し出している。