Qualcommは金曜日、サプライヤーコストが同社が吸収し続けられる水準を超えて上昇したとして、顧客に対し価格を2桁％引き上げると通知した。

San Diegoに拠点を置く同チップメーカーは、書簡で、値上げはSeptember 1以降に出荷される製品に適用されると顧客に伝えた。Bloombergがこの書簡について報じた後、QCOM株は2.42%下落し、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM)も同日2.93%下落した。

Qualcommは、サプライヤーコスト上昇を相殺する能力の限界に達しており、新たなサプライヤーから代替部品を探す試みもすでに行っていたと述べた。こうした対応だけでは、コストを顧客に転嫁することを避けるには不十分だった。

Qualcommはファブレスモデルで事業を展開しており、チップ設計は社内で行う一方、生産は外部ファウンドリーに依存している。同社はTSMCの最大級の顧客の一つである。TSMCは、外部委託によるチップ製造で世界最大手の企業である。

半導体供給への圧力

AIデータセンター建設の急増により、メモリーチップやその他の半導体分野に大きな圧力がかかっている。その逼迫はより一般的な部品にも広がり、テクノロジー業界全体のサプライチェーンを引き締めている。

Qualcommはスマートフォン市場でこうした圧力の影響を受けている。メモリーチップ不足が需要の重しとなる一方、設備投資はAIインフラへと移っている。世界のスマートフォン市場は複数年にわたる低迷から回復しつつあり、端末出荷が安定し始める中で、端末メーカーにとってコスト環境は敏感な要因となっている。

Qualcommは世界最大のスマートフォン向けプロセッサーメーカーである。同社のチップは、世界各地の主要Androidメーカーが販売する端末に使用されている。同社はAndroid向けチップセット市場でMediaTekなどと競合しており、こうした競争環境の中でコストを顧客に転嫁する判断は慎重を要する。

決算発表はJuly 29を予定

QualcommはJuly 29に第3四半期決算を発表する予定である。値上げ通知の書簡が決算発表のわずか数日前に送付されたことで、同社のコスト構造と利益率にさらに注目が集まっている。

QualcommはBloombergの報道についてコメントを控えた。Reutersは、書簡の内容を独自に確認することはできなかったとしている。

今回予定されている値上げは、同社にとって注目すべき変化を示している。Qualcommはこれまで、サプライヤーコストの上昇を顧客に転嫁するのではなく、自社で吸収していた。

Qualcommの顧客がこの書簡にどのように反応したのか、また新たな価格条件に異議を唱えた顧客がいるのかは、なお不明である。

2桁％の値上げはSeptember 1以降に出荷される製品に適用されるため、顧客には新価格が発効するまで限られた期間しか残されていない。

QCOM株は金曜日の時点で、半導体市場全般への懸念からすでに圧力を受けていた。報道後の2.42%下落は、同株の最近の変動性に拍車をかけた。

QualcommのJuly 29の決算発表が近づく中、市場参加者は同社のコスト圧力に関する追加情報や、前四半期に利益率が維持されたかどうかに注目することになる。