深圳サミットで世界の業界 leaders がNPO標準に合意
重要ポイント
- •サミットでは、参加した業界関係者が近接パッケージ光学に関する国際標準で足並みをそろえた。
- •NPOは、拡大するSuperPoD相互接続に適した、エネルギー効率と互換性に優れた選択肢として示された。
- •Tencentは、チップのデータレート向上に伴い、光相互接続の開発が6.4T NPOへ進んでいると述べた。
- •Huaweiは7.2T NPO製品を発表し、その動的伝送能力を実演した。
- •CIOEの展示では、複数国のサプライヤーによるNPOコネクター、モジュール、スイッチが紹介された。

9月10日、IPECとOIFが共同主催するNPO標準産業サミットが、深圳世界展示コンベンションセンターで閉幕し、近接パッケージ光学(NPO)の国際標準について合意に達した。中国、米国、日本の主要業界企業が支持するこの合意は、NPO技術の商用化を加速し、強固な世界標準エコシステムを構築することを目的としている。
サミットには、OIF、CAICT、Tencent、Alibaba Cloud、Baidu、Huawei、Broadcom、SENKO、Amphenol、Yamaichiの専門家が参加した。議論の中心となったのは、NPOの進化、エコシステムの高度化、サプライチェーンの協力だった。参加者は、今回の合意が、業界の高度化とNPOの大規模な商用利用に向けた強固な基盤になると述べた。NPOは、次世代データセンター相互接続に不可欠な技術とみられている。
IPEC副会長で、中国信息通信研究院(CAICT)技術・標準研究所副所長を務める趙文宇博士は、NPO開発の緊急性を強調した。「SuperPoDが規模を拡大し続ける中、従来の光モジュールは膨大なエネルギーを消費しており、コパッケージド光学(CPO)も、閉鎖的な産業チェーンや複雑な運用・保守といった制約に直面している」と同氏は述べた。「これに対し、近接パッケージ光学(NPO)は、優れたエネルギー効率、ポート密度との良好なトレードオフ、既存のプラガブル・エコシステムとの高い互換性を備えており、近い将来、SuperPoD相互接続の優先ソリューションになると期待されている」。同氏は、産業界、学界、研究機関の関係者に対し、NPO標準の策定で協力し、エコシステムを「利用可能」な段階から「大規模に使いやすい」段階へ発展させるよう呼びかけた。
Tencentの光ネットワークアーキテクトであるJiang Zhibin氏は、より高いデータレートに向けた急速な進展を強調した。同氏は、「SuperPoDの規模が拡大し、GPUやスイッチチップのSerDesデータレートが高まるにつれて、光相互接続ソリューションは6.4T NPOに向けてより速いペースで進展する」と述べ、高度なパッケージングの課題を克服するには光・電子の協調設計が必要だと指摘した。
Huawei先端オプトエレクトロニクス研究所所長のMan Jiangwei博士は、重要な節目を発表した。「Huaweiは業界初の高帯域幅7.2T NPO製品を投入し、IPECの展示ブースで動的伝送の実演にも成功した」と同氏は述べた。同氏によると、この製品は「高帯域幅、高信頼性、高可用性」を備える一方、「低遅延、低消費電力、低コスト」も実現している。
同時開催された中国国際光電博覧会(CIOE)では、IPECのブースで世界のNPO産業チェーンにおける最新成果が紹介された。展示には、米国および日本のベンダーによる高密度コネクターソリューション、中国のベンダーによるさまざまな容量のNPOモジュール、複数のNPOスイッチなどが含まれた。この共同展示は、高い商用成熟度を示すとともに、開かれた繁栄するNPOエコシステムの構築に対する業界の信頼を強めた。
国際標準の整合が進み、標準化団体とサプライチェーンの連携が効率化されたことで、今回のサミットと展示会は世界のNPO業界にとって節目となり、同技術の大規模な商用展開に向けた強固な基盤を築いた。