Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha annunciato di aver firmato lettere di intenti per fornire 874 milioni di dollari in incentivi federali a sette aziende tecnologiche nell'ambito del CHIPS and Science Act, con una condizione significativa: il governo acquisirà una partecipazione azionaria di minoranza, senza diritto di controllo, in ciascuna impresa come prerequisito per la ricezione dei fondi.

Secondo un comunicato stampa diffuso mercoledì, gli incentivi sono concepiti per «supportare tecnologie domestiche innovative al fine di aumentare drasticamente le prestazioni dei computer più veloci al mondo, proteggere le catene di approvvigionamento nazionali e rafforzare la leadership degli Stati Uniti nella catena di approvvigionamento del calcolo».

Il CHIPS and Science Act è stato approvato dal Congresso e firmato dal Presidente Joe Biden nel 2022.

Le sette aziende beneficiarie — GlobalFoundries, Kepler, Multibeam Corporation, Extropic, Thintronics, OBSIDIA Semiconductors e Aeluma — «hanno stipulato lettere di intenti con il Dipartimento del Commercio, e saranno necessarie ulteriori verifiche e l'approvazione del Dipartimento prima dell'assegnazione finale dei fondi», si legge nell'annuncio. Il documento è pubblicato sul sito web del National Institute of Standards and Technology.

«Il Dipartimento riceverà una partecipazione azionaria di minoranza, senza diritto di controllo, in ciascuna azienda come condizione per la ricezione dei fondi, al fine di migliorare il ritorno per il contribuente statunitense», aggiunge il comunicato.

Il requisito della partecipazione azionaria rappresenta una svolta rispetto ai precedenti premi del CHIPS Act, strutturati principalmente come sovvenzioni dirette e accordi di cooperazione senza posizioni di proprietà governativa. I precedenti annunci di finanziamento del CHIPS Act hanno destinato decine di miliardi di dollari a impianti di produzione di semiconduttori su larga scala presso aziende come Intel, TSMC e Samsung, mentre questo ciclo è orientato alla ricerca e sviluppo in fase iniziale su tecnologie di calcolo emergenti.

Il Dipartimento ha delineato le allocazioni di fondi previste per ciascuna azienda qualora il governo proceda con le assegnazioni:

• GlobalFoundries — fino a 300 milioni di dollari per accelerare di due-tre anni la ricerca e sviluppo nazionale nel campo dell'ottica co-imballaggiata. «Integrando la fotonica direttamente accanto ai processori AI, questa tecnologia offrirà un'elaborazione ultrarapida ed efficiente dal punto di vista energetico per rafforzare la leadership statunitense nelle infrastrutture AI.»

• Kepler — fino a 245 milioni di dollari per la ricerca e sviluppo finalizzata a realizzare negli Stati Uniti «una nuova classe di tecnologia di memoria AI ad alte prestazioni, resa possibile da tecnologie 3D e ferroelettriche innovative.»

• Multibeam Corporation — fino a 140 milioni di dollari per sviluppare tecnologie di packaging avanzato «per assemblare e impilare più chip e collegarli con migliaia di fili, consentendo sistemi più avanzati necessari per l'AI e altre applicazioni di calcolo avanzato.»

• Extropic — fino a 75 milioni di dollari per sviluppare unità di campionamento termodinamico (TSU) «che sfruttano le fluttuazioni termiche naturali per risolvere probabilisticamente problemi complessi che spaziano dalla simulazione, all'ottimizzazione e all'AI, con una frazione dell'energia consumata dagli approcci di calcolo convenzionali.»

• Thintronics — fino a 50 milioni di dollari per sviluppare «dielettrici interstrato a perdita ultra-bassa, necessari per le interconnessioni dei semiconduttori di nuova generazione e il packaging avanzato nelle infrastrutture di calcolo ad alte prestazioni, AI e networking.»

• OBSIDIA Semiconductors — fino a 34 milioni di dollari per la ricerca e sviluppo volta a fornire «sistemi di identificazione non invasivi di componenti contraffatti e dannosi, per garantire la provenienza e la tracciabilità nelle catene di approvvigionamento sicure per l'AI e l'elettronica avanzata.»

• Aeluma — fino a 30 milioni di dollari per sviluppare «tecnologia di substrato di grande diametro senza fosfuro di indio, utilizzata per fabbricare fotodiodi e laser per le interconnessioni fotoniche AI.»

Diversi dei progetti finanziati prendono di mira i colli di bottiglia nelle infrastrutture di calcolo AI — tra cui la larghezza di banda della memoria, le interconnessioni tra chip e l'elaborazione ad alta efficienza energetica — settori diventati prioritari per gli investimenti nei semiconduttori con la crescita della domanda di capacità di addestramento e inferenza AI. Tra i beneficiari, GlobalFoundries è un produttore di chip consolidato e quotato in borsa, mentre le altre sei sono aziende più piccole o in fase iniziale.

Il Segretario al Commercio Howard Lutnick ha inquadrato l'iniziativa all'interno degli obiettivi più ampi dell'Amministrazione Trump. «Con gli odierni investimenti nella catena di approvvigionamento del calcolo, l'Amministrazione Trump sta accelerando il motore dell'innovazione americana», ha dichiarato Lutnick in una nota. «Questi investimenti strategici rafforzeranno le capacità nazionali del nostro Paese, creeranno posti di lavoro ben retribuiti e manterranno l'America all'avanguardia nell'industria dei semiconduttori.»