Una squadra di studenti dell'Università di Seul vince il gran premio alla Simulation Challenge 2026

Una squadra di studenti dell'Università di Seul ha vinto il gran premio nella divisione undergraduate della Simulation Challenge 2026, tenutasi alla Yeoksam POSCO Tower nel sud di Seul il 30 luglio.

Panoramica della competizione

La Simulation Challenge, giunta al suo secondo anno, è una competizione accademica organizzata dalla divisione Simulation & Analysis di Synopsys Korea e co-ospitata da Tae Sung S&E. Le squadre partecipanti utilizzano software di simulazione per proporre soluzioni a sfide tecniche reali del settore industriale e dimostrare la fattibilità dei propri progetti. La competizione riflette una tendenza industriale più ampia in cui le aziende di semiconduttori sudcoreane e i loro fornitori fanno sempre più affidamento sulla progettazione basata sulla simulazione per ridurre i costi di prototipazione e accelerare i cicli di sviluppo, in particolare poiché le tecnologie di packaging avanzato richiedono tolleranze più strette e più iterazioni rispetto agli approcci di scaling tradizionali.

L'edizione di quest'anno ha attirato 149 squadre e partecipanti individuali durante il periodo di preregistrazione, con 80 squadre ammesse al turno preliminare. Un totale di 18 università da tutta la Corea del Sud ha partecipato, tra cui la Seoul National University, la Korea University, la Yonsei University e il Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST). Per la prima volta, la competizione ha introdotto categorie separate per studenti undergraduate e laureati. A seguito del turno preliminare, 14 squadre — sei undergraduate e otto laureate — sono avanzate al turno finale.

Squadra vincitrice e ricerca

La squadra vincitrice dell'Università di Seul, denominata "Save the World with Hybrid Bonding", proveniva dal suo Advanced Packaging Lab e ha gareggiato sotto la guida di Park Ah-young, professoressa del Dipartimento di Materials Science and Engineering. La squadra era composta dagli studenti di materials science and engineering Choi Seung-uk e Jang Sun-woong, insieme alla studentessa di chemical engineering Kim Kwon-hee.

La squadra ha presentato una ricerca intitolata "Design of a Radial Collet Bonding Tool for Reducing Voids in the Hybrid Bonding Process". La saldatura ibrida è una tecnologia che lega direttamente i pad in rame e gli strati dielettrici, ed è considerata una tecnologia abilitante chiave per applicazioni di packaging di semiconduttori ad alta densità come la memoria ad alta larghezza di banda (HBM) e i chiplet. La tecnologia ha attirato una rinnovata attenzione industriale con la crescita della domanda di HBM utilizzata negli acceleratori AI, con i principali produttori di memorie della Corea del Sud — Samsung Electronics e SK Hynix — che investono massicciamente in capacità di packaging di nuova generazione per assicurare accordi di fornitura con i principali progettisti di GPU.

Per affrontare il problema dei vuoti causati dall'aria intrappolata all'interfaccia durante la saldatura, la squadra ha proposto un nuovo design dello strumento di saldatura che controlla la curvatura e il comportamento di contatto del collet. Attraverso simulazioni, la squadra ha analizzato come l'area di contatto si espande sequenzialmente dal centro verso il bordo esterno ed ha esaminato la distribuzione della pressione all'interfaccia. Sulla base di questi risultati, la squadra ha proposto un approccio di progettazione finalizzato a ridurre la probabilità di formazione di vuoti. I difetti di vuoto sono un fattore critico che limita la resa nella saldatura ibrida, poiché anche gap microscopici all'interfaccia di saldatura possono compromettere le prestazioni elettriche e termiche nelle architetture di chip impilati.

Gli studenti hanno svolto in modo indipendente l'intero processo ingegneristico — dalla definizione del problema e la selezione delle variabili di progetto fino alla costruzione del modello di simulazione, l'analisi dei risultati e la presentazione dei risultati — dimostrando solide capacità di problem-solving nel packaging avanzato di semiconduttori.

Premi e riconoscimenti

La squadra vincitrice del gran premio riceverà una borsa di studio e l'opportunità di presentare la propria ricerca alla Simulation World Korea 2026, la più grande conferenza sulla simulazione del Paese, prevista per settembre.

"È significativo che gli studenti abbiano affrontato il problema dei vuoti nella saldatura ibrida collegando il design delle attrezzature con la simulazione abbiano sviluppato una soluzione creativa", ha affermato la professoressa Park.

"È stata una sfida avventurarsi nel campo poco familiare della simulazione, e abbiamo attraversato molte prove ed errori", ha detto Choi, il caposquadra. "Questo premio non sarebbe stato possibile senza il duro lavoro dei membri della squadra e l'attenta guida della professoressa Park."