NotizieAzioniSamsung si aggiudica un contratto da oltre 200 miliardi di dollari per fornire chip a 2 nanometri a Broadcom

Samsung si aggiudica un contratto da oltre 200 miliardi di dollari per fornire chip a 2 nanometri a Broadcom

Autore: Fortune Crypto·

Punti chiave

  • Samsung Electronics si è aggiudicata un contratto del valore di oltre 200 miliardi di dollari per produrre chip per Broadcom in un periodo di cinque anni fino al 2030.
  • L’accordo si concentra sulle tecnologie di processo a 2 nanometri e sotto i 2nm di Samsung, insieme a tecniche di packaging avanzato progettate per silicio AI ad alte prestazioni.
  • Samsung fornirà anche componenti di memoria per gli acceleratori AI di nuova generazione di Broadcom nell’ambito della partnership ampliata.
  • L’intesa segna un significativo avanzamento competitivo per l’attività foundry di Samsung, che storicamente è rimasta indietro rispetto a TSMC nell’ottenere ordini sui nodi di processo più avanzati.
  • L’annuncio è arrivato in concomitanza con la visita del presidente sudcoreano Lee Jae Myung nella Silicon Valley, durante la quale sono state rese note diverse altre partnership tecnologiche legate all’AI che coinvolgono aziende coreane.
Samsung si aggiudica un contratto da oltre 200 miliardi di dollari per fornire chip a 2 nanometri a Broadcom

Samsung Electronics Co. si è aggiudicata un contratto del valore di oltre 200 miliardi di dollari per produrre chip per Broadcom Inc., segnando un passo significativo negli sforzi di entrambe le società per conquistare una quota maggiore del mercato delle infrastrutture AI in rapida crescita.

Secondo una dichiarazione diffusa sabato dal produttore sudcoreano di chip, l’accordo quinquennale durerà fino al 2030 e sarà incentrato sulle tecnologie di processo a 2 nanometri e sotto i 2nm di Samsung per la gamma di prodotti di Broadcom. L’intesa amplia la partnership strategica tra le due società, che già comprende tecnologie di memoria e foundry.

Sul fronte della memoria, Samsung fornirà componenti per gli acceleratori AI di nuova generazione di Broadcom. La collaborazione dovrebbe inoltre includere tecnologie di packaging avanzato basate sul nodo di processo a 2nm di Samsung, comprese tecniche di integrazione 2.3D e 2.5D progettate per offrire silicio AI e di rete con prestazioni più elevate e maggiore efficienza energetica.

Il contratto rappresenta un importante successo nel settore foundry per Samsung, che è il secondo maggiore produttore mondiale di chip su contratto ma è rimasta indietro rispetto a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. nell’ottenere ordini sui nodi di processo più avanzati. La generazione a 2nm è ampiamente considerata una soglia cruciale per i chip AI, dove i miglioramenti nella densità dei transistor e nell’efficienza energetica si traducono direttamente in costi operativi più bassi per gli operatori di data center che eseguono grandi modelli linguistici e altri carichi di lavoro ad alta intensità di calcolo.

Samsung e la rivale nazionale SK Hynix Inc. stanno entrambe accelerando le loro campagne globali per aggiudicarsi ordini di chip AI, in un contesto di concorrenza crescente da parte di leader del settore come Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. La Corea del Sud si è posta l’ambizioso obiettivo nazionale di raddoppiare la propria capacità produttiva di memoria entro cinque anni e di sviluppare capacità manifatturiere di livello mondiale per superare i paesi concorrenti.

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L’annuncio Samsung-Broadcom coincide con la visita del presidente sudcoreano Lee Jae Myung nella Silicon Valley, dove sta partecipando a un vertice sull’AI. Durante il viaggio sono stati presentati diversi accordi tecnologici, tra cui partnership tra Nvidia Corp. e le sudcoreane Naver Corp. e SK Hynix Inc. (Bloomberg)

Fonte: Fortune