NotizieAzioniAzioni Intel (INTC) in calo mentre emergono nuovi dettagli su GPU AI e rack Xeon all'OCP Summit

Azioni Intel (INTC) in calo mentre emergono nuovi dettagli su GPU AI e rack Xeon all'OCP Summit

Autore: Blockonomi·

Punti chiave

  • •La GPU D-series di Intel, precedentemente nota con il nome in codice Crescent Island, è basata sull'architettura Xe3P e mira a migliorare l'efficienza di elaborazione riducendo i costi dell'infrastruttura e il consumo energetico per l'inferenza AI aziendale.
  • •La nuova GPU offre fino a 480GB di memoria LPDDR5X, 1,5TB/s di larghezza di banda e 1,3 petaflop di prestazioni di calcolo FP8 entro un limite di potenza di 350 watt.
  • •Una singola GPU D-series può supportare modelli con fino a 300 miliardi di parametri, mentre una configurazione a otto GPU può gestire modelli che superano il mille miliardi di parametri.
  • •Alcune configurazioni rack Xeon 6+ offrono più di 46.000 core di processore per rack a 133,45 kilowatt e seguono standard aperti come Open Rack v3 per semplificare l'integrazione nei data center esistenti.
  • •Il campionamento ai clienti della GPU D-series è iniziato e Intel prevede ulteriori presentazioni tecniche all'OCP Summit del 13 ottobre per avanzare verso l'implementazione aziendale.
Azioni Intel (INTC) in calo mentre emergono nuovi dettagli su GPU AI e rack Xeon all'OCP Summit

Le azioni di Intel Corporation (INTC) sono scese del 3,20% a 101,35 dollari alla chiusura di lunedì prima di recuperare lo 0,22% a 101,57 dollari negli scambi after-hours. Il calo è arrivato mentre la società ha rivelato nuove specifiche GPU e progetti di server Xeon all'Open Compute Project (OCP) Global Summit, sottolineando la spinta di Intel a espandere il proprio business dei data center attraverso un'infrastruttura di intelligenza artificiale efficiente. L'OCP Global Summit è l'evento annuale del settore dedicato ai progetti hardware per data center aperti e basati su standard.

Intel svela la GPU D-series per carichi di lavoro AI su larga scala

All'OCP Global Summit, Intel ha reso noti ulteriori dettagli tecnici sulla sua GPU D-series, precedentemente nota con il nome in codice Crescent Island. Basata sull'architettura Xe3P di Intel, il nuovo processore punta all'inferenza AI intensiva di memoria nei data center aziendali, con l'obiettivo di migliorare l'efficienza di elaborazione riducendo al contempo i costi dell'infrastruttura e il consumo energetico. Gli annunci giungono in un mercato dei data center in cui l'hardware per acceleratori AI è diventato uno dei segmenti più competitivi dell'industria dei semiconduttori.

L'architettura della GPU supporta fino a 480GB di memoria LPDDR5X e offre 1,5TB/s di larghezza di banda della memoria. Il progetto fornisce inoltre 1,3 petaflop di prestazioni di calcolo FP8 entro un limite di potenza di 350 watt. Secondo Intel, queste specifiche sono adatte a modelli linguistici di grandi dimensioni, all'elaborazione con contesti estesi e a più carichi di lavoro di inferenza in esecuzione simultanea. Le cifre relative alla memoria sono centrali per questo obiettivo: la capacità determina quanto grande può essere il modello servito, mentre la larghezza di banda ne condiziona la velocità di risposta.

Intel ha dichiarato che una singola GPU può supportare modelli contenenti fino a 300 miliardi di parametri, mentre una configurazione a otto GPU può gestire modelli che superano il mille miliardi di parametri. Il campionamento ai clienti è già iniziato e la società continua a collaborare con produttori di hardware e fornitori di software sulle soluzioni di implementazione.

Intel espande la capacità dei server Xeon per l'AI agentica

Intel ha inoltre presentato nuovi progetti di rack basati su Xeon destinati a supportare i crescenti requisiti di calcolo dei sistemi AI aziendali. I progetti seguono standard di infrastruttura aperti, tra cui Open Rack v3, per semplificare l'integrazione nei data center esistenti. Di conseguenza, le organizzazioni possono espandere la capacità di elaborazione senza sostituire completamente l'infrastruttura attuale, un as rilevante per gli operatori che valutano la crescita della capacità AI rispetto ai budget di capitale.

Alcune configurazioni Xeon 6+ offrono più di 46.000 core di processore per rack. Questi sistemi operano a 133,45 kilowatt di potenza totale per rack, supportando operazioni di calcolo ad alta densità. Intel ha progettato le configurazioni per gestire l'elaborazione dei dati, il coordinamento dei carichi di lavoro e la comunicazione tra acceleratori specializzati. Densità di potenza di questo livello richiedono agli operatori dei data center di pianificare la distribuzione dell'energia e il raffreddamento attorno a un consumo concentrato per rack.

I sistemi di AI agentica richiedono processori in grado di gestire più attività connesse anziché completare richieste isolate. Intel posiziona quindi i processori Xeon alongside le GPU per gestire il flusso di lavoro e lo spostamento dei dati, un approccio progettato per supportare applicazioni AI concorrenti migliorando al contempo l'allocazione delle risorse negli ambienti di calcolo aziendali.

Intel rafforza lo sviluppo di software e infrastrutture aperte

Accanto agli annunci hardware, Intel ha delineato ulteriori miglioramenti software che supportano le applicazioni attraverso le sue linee di prodotti CPU e GPU. La società continua a integrare framework AI consolidati, strumenti di inferenza e ambienti di sviluppo aperti nelle sue piattaforme, con l'obiettivo di semplificare il deployment delle applicazioni e ridurre le barriere di compatibilità software.

Intel ha inoltre evidenziato i propri contributi all'Open Compute Project, tra cui progetti di schede acceleratrici standardizzate. Dal 2011, la società ha presentato 116 contributi a supporto delle infrastrutture aperte per data center. Il lavoro più recente si concentra sul miglioramento della compatibilità hardware e sull'offerta di maggiore flessibilità di progettazione ai produttori di sistemi.

Gli annunci estendono la strategia di Intel di combinare processori per uso generale, acceleratori specializzati e software interoperabile. Nel frattempo, la società prevede ulteriori presentazioni tecniche durante l'OCP Summit del 13 ottobre — la prossima tappa per capire come queste specifiche passeranno dall'annuncio all'implementazione aziendale. Il suo portafoglio hardware in espansione punta alla domanda aziendale di elaborazione AI scalabile e a operazioni dei data center più efficienti.

Questo articolo è stato originariamente riportato da Blockonomi.