Le azioni di BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) sono salite di più dell'8% martedì, scambiandosi in rialzo di circa il 9% al momento della pubblicazione del rapporto, dopo che Applied Materials (AMAT) ha annunciato l'intenzione di aumentare la propria partecipazione nel produttore olandese di attrezzature semiconductorili fino a circa il 20%, rispetto all'attuale 9%. Le azioni di Applied Materials hanno guadagnato circa il 3% sulla stessa notizia. La mossa approfondisce il rapporto tra le due società di attrezzature semiconductorili in un momento in cui il packaging avanzato svolge un ruolo crescente nella produzione di chip per i sistemi AI.

Applied Materials punta a quasi raddoppiare la propria partecipazione

Applied Materials ha dichiarato lunedì di voler portare la propria partecipazione in Besi a circa il 20%. La società statunitense è già il maggiore azionista dell'azienda olandese. Per acquisire le azioni aggiuntive, Applied Materials ha stipulato un accordo di acquisto accelerato di azioni che copre le azioni Besi in più, una struttura utilizzata per rilevare rapidamente un importante pacchetto azionario anziché accumularlo attraverso acquisti graduali sul mercato aperto.

La consegna delle azioni non è ancora garantita. Rimane subordinata alla scadenza o alla cessazione del periodo di attesa previsto dall'Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act del 1976, il processo di revisione antitrust statunitense applicabile alle acquisizioni. Tale procedura offre ai regolatori statunitensi una finestra definita per esaminare le transazioni di grandi dimensioni alla ricerca di potenziali preoccupazioni concorrenziali, il che significa che l'aumento della partecipazione non potrà essere completato fino al termine della revisione.

Applied Materials aveva investito per la prima volta in Besi nell'aprile 2025, un acquisto che ha costituito la posizione del 9% che detiene oggi. Le due società collaborano dal 2020, con una partnership incentrata sull'hybrid bonding, una fondamentale tecnica di packaging avanzato utilizzata nella produzione di chip ad alte prestazioni. A differenza degli approcci convenzionali basati su microbump di saldatura, l'hybrid bonding unisce i die dei chip direttamente a livello metallico, consentendo connessioni molto più dense tra chip sovrapposti. L'hybrid bonding è diventato una tecnica sempre più importante man mano che i produttori di chip approfondiscono il packaging avanzato.

Una partnership più profonda

Il rapporto si è ampliato di recente quando Besi è entrata nell'EPIC Center di Applied Materials come Innovation Partner, collegando l'azienda olandese all'hub di ricerca collaborativa di Applied Materials per lo sviluppo di processi e attrezzature di nuova generazione. Il lavoro congiunto ora va oltre l'hybrid bonding, estendendosi a nuovi design di interconnect e applicazioni che supportano la spinta trainata dall'AI nello scaling dei chip, con entrambe le società puntate sui semiconduttori AI di prossima generazione.

Il dottor Prabu Raja, Presidente della divisione Semiconductor Products Group di Applied Materials, ha spiegato la logica alla base della collaborazione. Ha dichiarato che l'hybrid bonding e i design di interconnect di nuova generazione stanno diventando sempre più importanti per un calcolo AI a basso consumo energetico.

Secondo le società, le aree di lavoro specifiche comprendono lo scaling 3D IC, l'integrazione logica-memoria e il thermo-compression bonding. Le due società svilupperanno inoltre piattaforme di integrazione die-on-wafer, die-on-die e die-on-panel, gli approcci di assemblaggio utilizzati per collocare i singoli die dei chip su wafer, su altri die o su pannelli più grandi nella produzione di packaging avanzato.

Ciò che Applied Materials dichiara di volere

Applied Materials ha definito l'investimento di lungo termine. Ha precisato di non avere piani per aumentare la partecipazione oltre circa il 20% e di non intendere cercare un seggio nel consiglio di amministrazione di Besi. Le azioni aggiuntive giungono quindi senza un peso sulle decisioni riguardanti la gestione di Besi, una struttura che lascia invariato il consiglio della società olandese, offre a Applied Materials una posizione più ampia in un partner che conosce già bene e allinea financialmente le due società attorno alla tecnologia che stanno sviluppando insieme.

Reuters ha riportato la notizia tarda lunedì negli Stati Uniti. Investing.com ha seguito martedì con gli andamenti azionari di entrambe le società.

Il prossimo traguardo è il periodo di attesa antitrust. Una volta scaduto o terminato, la consegna delle azioni Besi aggiuntive potrà procedere, portando Applied Materials da una posizione del 9% a circa una azione su cinque nel produttore olandese di attrezzature.

---

Questo articolo è apparso originariamente su CoinCentral.