Le azioni ASML salgono mentre Samsung e TSMC si impegnano per ordini di macchine High NA EUV da 400 milioni di dollari
Punti chiave
- •Samsung e TSMC hanno entrambe confermato l'intenzione di adottare le macchine litografiche High NA EUV di ASML, dal costo di circa 400 milioni di dollari ciascuna, ampliando l'adozione oltre il primo adottante Intel.
- •Samsung intende utilizzare le macchine per la produzione di memoria DRAM a partire dal 2028, mentre TSMC prevede di iniziare l'uso della tecnologia High NA nel 2030 per chip avanzati con architetture di transistor sempre più complesse.
- •ASML, TSMC, Samsung e Intel hanno concordato congiuntamente il passaggio dallo standard di fotomaschere da 6 pollici a un formato più grande da 12 pollici, che secondo il CTO di ASML potrebbe aumentare del 40% la produzione delle macchine High NA.
- •TSMC rappresenta circa il 16% delle vendite totali di ASML, il che rende il suo impegno un segnale significativo per gli investitori che monitorano l'adozione della tecnologia High NA.
- •Wall Street mantiene un consenso Strong Buy su ASML, con un prezzo medio obiettivo a 12 mesi di 2.468 dollari per azione che implica un potenziale rialzo di circa il 44%.

ASML ha ottenuto martedì due importanti impegni da parte dei clienti, poiché sia Samsung che TSMC hanno confermato l'intenzione di utilizzare le sue macchine litografiche High NA a ultravioletto estremo (EUV) per la futura produzione di chip.
I titoli ASML sono saliti di circa l'1,6% nelle prime contrattazioni a seguito della notizia, prolungando un guadagno di circa il 120% negli ultimi 12 mesi.
Ogni macchina High NA costa circa 400 milioni di dollari e utilizza lenti più larghe per stampare linee di circuito fino a tre volte più piccole sui wafer di silicio in un solo passaggio. Questo livello di precisione è sempre più richiesto man mano che i produttori di chip perseguono progetti più complessi per l'hardware AI. ASML è l'unico fornitore al mondo di attrezzature litografiche EUV, motivo per cui il suo portafoglio ordini è osservato da vicino come indicatore della direzione della produzione di chip all'avanguardia.
Fino ad ora, l'adozione della tecnologia High NA era stata guidata da Intel, primo produttore di chip a ricevere le macchine. Samsung e TSMC erano procedute con maggiore cautela, valutando gli elevati costi degli strumenti rispetto alle alternative tecniche di estensione dell'attuale tecnologia EUV, quindi gli impegni di martedì segnano un ampliamento della base di clienti oltre un unico primo adottante.
Samsung ha dichiarato che utilizzerà le macchine per produrre chip di memoria DRAM a partire dal 2028, con l'obiettivo di estendere la propria roadmap di scaling della memoria e migliorare l'efficienza produttiva. TSMC ha fissato una data di inizio successiva, il 2030, puntando a chip avanzati in cui l'architettura dei transistor sta diventando più complessa a causa dei carichi di lavoro AI.
L'amministratore delegato di TSMC C.C. Wei ha affermato che l'azienda ritiene importante affrontare presto le sfide tecniche, prima che diventino problemi di costo. TSMC rappresenta circa il 16% delle vendite totali di ASML, secondo Bloomberg, il che rende il suo impegno un segnale chiave per gli investitori che monitorano l'adozione della tecnologia High NA.
L'aggiornamento delle fotomaschere aggiunge ulteriore potenziale
Oltre agli impegni sulle macchine, tutte e quattro le società — ASML, TSMC, Samsung e Intel — hanno concordato di passare dall'attuale standard di fotomaschere da 6 pollici a un formato più grande da 12 pollici.
Le fotomaschere funzionano come stencil, utilizzando la luce per stampare minuscoli pattern di circuiti sui wafer di silicio. Il passaggio a un formato più grande ha storicamente richiesto il coordinamento dell'intera catena di fornitura — produttori di maschere, progettisti di chip e produttori di attrezzature — motivo per cui la firma congiunta delle quattro società è rilevante per la tempistica. Il Chief Technology Officer di ASML Marco Pieters ha dichiarato che le dimensioni maggiori della maschera potrebbero aumentare del 40% la produzione delle macchine High NA, semplificando al contempo la progettazione dei chip.
Intel lavora al progetto di maschere da 12 pollici da oltre tre anni, nell'ambito dello sviluppo della propria rete produttiva. TSMC prevede di iniziare a utilizzare gli strumenti High NA con maschere standard da 6 pollici nel 2030, per poi costruire una linea di test per maschere da 12 pollici entro il 2031.
La reazione di Wall Street
Barclays ha affermato che gli annunci "dovrebbero fornire maggiore visibilità sull'adozione, che è stato un dibattito chiave", definendo la notizia "un elemento positivo" per il titolo.
La banca ha inoltre sottolineato che ASML deve decidere se espandere ulteriormente la capacità EUV oltre gli obiettivi già fissati, osservando che la domanda è "chiaramente forte".
ASML ha dichiarato che aggiungerà circa il 30% di capacità EUV totale nel 2027, ma non ha fornito di recente una previsione specifica sui volumi unitari High NA. Con la prima produzione High NA di Samsung prevista per il 2028 e quella di TSMC per il 2030, analisti e investitori seguiranno le prossime conference call per eventuali aggiornamenti sulla guidance unitaria High NA e su un'eventuale decisione di ASML di espandere la capacità oltre gli obiettivi dichiarati.
Gli analisti di Wall Street mantengono un consenso Strong Buy su ASML, basato su sei rating Buy negli ultimi tre mesi. Il prezzo medio obiettivo a 12 mesi è di 2.468 dollari per azione, con un potenziale rialzo di circa il 44% rispetto ai livelli attuali.
I titoli ASML, quotati ad Amsterdam, sono rimasti stabili o leggermente in ribasso nelle prime contrattazioni europee prima dell'apertura della seduta statunitense.
L'articolo Le azioni ASML salgono mentre Samsung e TSMC si assicurano ordini di macchine da 400 milioni di dollari è apparso per la prima volta su CoinCentral.