SK Hynix a enregistré un chiffre d'affaires de 67,2 milliards de dollars en 2025, en hausse de 42,3 % par rapport à l'année précédente, tandis qu'Intel a généré 48,5 milliards de dollars sur la même période, en baisse de 3,7 %. Ce renversement a propulsé SK Hynix de la quatrième à la troisième place parmi les plus grands fournisseurs mondiaux de puces, laissant Intel juste derrière. Le classement des revenus donne un aperçu de la répartition de la valeur dans l'industrie, et celui-ci reflète à quel point la demande tirée par l'IA reconfigure la chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs.

La mémoire a vécu une très bonne année

Le moteur de l'envolée de SK Hynix est la mémoire à haute bande passante, ou HBM — une technologie qui empile des puces DRAM et achemine les données vers les processeurs via des canaux larges. Elle fonctionne comme une voie express alimentant les accélérateurs IA ; sans elle, un accélérateur haut de gamme passe un temps considérable à attendre l'arrivée des données. Le HBM se trouve généralement dans le même boîtier que l'accélérateur qu'il alimente et, contrairement à la DRAM standard, il est conçu étroitement autour de chaque génération de processeur — l'une des raisons pour lesquelles le secteur de la mémoire n'est plus défini uniquement par de faibles marges et des cycles de prix brutaux.

SK Hynix détient environ 50 % du marché HBM. Cette part a légèrement diminué à mesure que Samsung progresse, mais SK Hynix demeure le premier fournisseur HBM de Nvidia. La rapidité avec laquelle Samsung comble l'écart est l'une des dynamiques les plus scrutées dans le secteur de la mémoire.

La rentabilité est l'élément le plus frappant. SK Hynix a affiché des marges opérationnelles d'environ 76 % au deuxième trimestre 2026, portées par la solidité du HBM et de la DRAM. Pour situer l'ordre de grandeur, cela signifie qu'environ trois dollars de revenus sur quatre survivaient aux coûts d'exploitation — un territoire quasiment inédit dans l'histoire faite de cycles d'expansion et de récession de l'industrie de la mémoire.

Le tableau général penche dans le même sens. Les dix premiers fournisseurs de puces ont capté les deux tiers d'un marché des semi-conducteurs record en 2025. Les fabricants de mémoire Samsung, SK Hynix et Micron, ainsi que Nvidia, ont tiré l'essentiel de cette croissance.

Intel a fait figure d'exception. Il a été le seul déclinataire du top 10 en une année où le marché global a atteint un record. L'entreprise a également affiché des pertes nettes — un contraste frappant avec SK Hynix, dont les marges ressemblent davantage à celles d'un éditeur de logiciels qu'à celles d'un fabricant de matériel.

La réponse d'Intel : lever des fonds et s'associer

En août 2026, Intel a finalisé une augmentation de capital en actions ordinaires portée à 20 milliards de dollars. L'opération a écoulé 210,5 millions d'actions à 95 dollars chacune, le produit étant destiné à des fins générales d'entreprise, notamment les dépenses d'investissement — un rappel de l'intensité capitalistique qui caractérise toujours la fabrication de puces de pointe.

Puis, le 6 octobre 2026, Intel et Applied Materials ont annoncé une collaboration technique. Les travaux se dérouleront à l'EPIC Center d'Applied Materials et sur le site de R&D d'Intel dans l'Oregon, ciblant les transistors de nouvelle génération, le passage à l'échelle des interconnexions et le packaging avancé pour les charges de travail IA. Le packaging avancé relève de la même famille de techniques qui rend possible l'empilement de puces du HBM, plaçant ce partenariat au cœur des technologies sur lesquelles reposent les centres de données IA. Savoir si ce capital frais et ce partenariat commenceront à infléchir la trajectoire d'Intel est la question qui plane sur le classement de l'année prochaine.