South Korea’s Samsung Electronics a conclu un accord avec le fabricant et concepteur américain de puces Broadcom afin d’élargir leur collaboration sur les puces d’intelligence artificielle.

L’annonce a été programmée pour coïncider avec la visite du président sud-coréen Lee Jae Myung dans la Silicon Valley les 24 et 25 juillet, visite destinée à renforcer les liens commerciaux entre la Corée du Sud et les entreprises technologiques américaines.

Dans un communiqué, les entreprises ont indiqué avoir signé un protocole d’accord pour travailler ensemble sur les technologies de mémoire et de fonderie afin de soutenir la prochaine génération d’infrastructures d’IA.

L’alliance, dans le cadre de laquelle Samsung fabriquera des puces pour Broadcom, devrait représenter plus de 200 milliards de dollars d’ici 2030. Samsung a déclaré que cet accord reflète son “continued focus on supporting customers with end-to-end semiconductor technologies across an increasingly diverse range of AI and high-performance computing applications”.

Samsung et Broadcom ont déclaré qu’ils fourniront des systèmes de mémoire de premier plan, notamment la high-bandwidth memory (HBM), pour soutenir les accélérateurs d’IA de nouvelle génération de la société américaine.

L’accord couvre également les puces de communications à haut débit de Broadcom, qui seront fabriquées à l’aide des technologies de procédé sub-2-nanometers de Samsung, ont indiqué les entreprises. Elles ont ajouté que ce partenariat vise à améliorer l’emballage et l’efficacité.

“AI is driving unprecedented demand for tightly integrated semiconductor technologies spanning memory, logic and advanced packaging,” Young Hyun Jun, head of Samsung’s electronics device solutions division and memory business, said in a statement. “By expanding our collaboration with Broadcom across these critical technologies, we look forward to delivering greater value to customers while advancing the AI infrastructure of the future.”

Cette collaboration élargie est intervenue quelques jours après un autre accord majeur conclu par une entreprise sud-coréenne, également annoncé à l’occasion de la visite présidentielle, lorsque SK Group a accepté un accord de plus de 500 milliards de dollars avec Nvidia afin de contribuer à l’expansion des infrastructures d’IA.

Parmi les points marquants de cet accord figurait la confirmation que le cloud de 2GW prévu par SK Group en Corée du Sud utilisera la plateforme DSX de Nvidia et déploiera les puces Vera Rubin de la société.

Les entreprises ont également indiqué que le partenariat comprendrait le co-développement de systèmes de mémoire d’IA de nouvelle génération, y compris la HBM, afin de répondre à un éventail de besoins d’infrastructure en constante évolution, de l’entraînement des grands modèles de langage à l’agentic AI et à la physical AI.